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總投資15億元！這兩個(gè)玻璃基板項(xiàng)目落戶湖州

總投資10億元，芯瓷科技半導(dǎo)體功率器件用DPC陶瓷基板項(xiàng)目投產(chǎn)

投資10億元！芯瓷科技陶瓷基板項(xiàng)目正式投產(chǎn)

同芯半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目月產(chǎn)100萬片

普照材料8.6代及以下高精度掩模基板項(xiàng)目開工

投資73.8億元，安捷利美維高端封裝基板項(xiàng)目一期竣工投產(chǎn)

博睿光電梁超：功率器件封裝用高性能氮化鋁陶瓷基板及金屬化技術(shù) | IFWS&SSLCHINA2024

京東方“襯底基板、顯示基板以及光探測基板”專利獲授權(quán)

羅杰斯高功率半導(dǎo)體陶瓷基板蘇州新生產(chǎn)基地正式投產(chǎn)

羅杰斯高功率半導(dǎo)體陶瓷基板蘇州新生產(chǎn)基地正式投產(chǎn)

安捷利美維蘇州封裝基板項(xiàng)目在蘇州高新區(qū)投產(chǎn)

信越化學(xué)面向GaN半導(dǎo)體開發(fā)出大型基板

深南電路：無錫基板二期工廠已實(shí)現(xiàn)單月盈虧平衡

覆銅陶瓷基板聯(lián)合研發(fā)中心成立

清華大學(xué)功率半導(dǎo)體用氮化硅基板燒結(jié)裝備研制項(xiàng)目簽約湖南企業(yè)

深南電路：RF封裝基板產(chǎn)品成功導(dǎo)入部分高階產(chǎn)品

利之達(dá)科技孝昌生產(chǎn)基地建成投產(chǎn)，將年產(chǎn)200萬片TCV陶瓷基板

三星電機(jī)和LG Innotek加速AI半導(dǎo)體基板生產(chǎn)

羅杰斯高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目新進(jìn)展

康寧計(jì)劃擴(kuò)大半導(dǎo)體玻璃基板市場份額擬準(zhǔn)備推芯片封裝用玻璃芯

芯愛科技集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目一期竣工總投資45億元

御微半導(dǎo)體首臺(tái)掩模基板缺陷檢測產(chǎn)品交付國內(nèi)先進(jìn)掩模廠

深南電路調(diào)研記錄：公司目前已形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)和工藝

年產(chǎn)3000萬片氮化硅基板等產(chǎn)品項(xiàng)目簽約浙江嘉興總投資約52億元

新增一個(gè)第三代半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷基板項(xiàng)目

金剛石基板上的GaN晶體管，散熱性能提高2.3倍

IFWS 2023│博睿光電梁超：面向高功率器件的超高導(dǎo)熱AIN陶瓷基板的研制及開發(fā)

旭光電子：氮化鋁基板已應(yīng)用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金屬化工藝領(lǐng)域，成為國內(nèi)氮化鋁基板主要供應(yīng)商

環(huán)球晶：8英寸SiC基板需求超預(yù)期明年將送樣

氮化鋁陶瓷基板企業(yè)華清電子獲數(shù)億元C輪融資

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