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康美特龐凱敏：高可靠性碳化硅IGBT器件封裝材料 | IFWS&SSLCHINA2024

華清電子擬在重慶建半導(dǎo)體封裝材料和集成電路先進(jìn)陶瓷生產(chǎn)基地

比亞迪入股半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)商芯源新材料

比亞迪投資芯源新材料，助力半導(dǎo)體封裝材料創(chuàng)新

半導(dǎo)體IC封裝材料項目簽約落戶南通市北高新區(qū)

化訊半導(dǎo)體新建225噸泛半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料生產(chǎn)基地，開工！

先進(jìn)封裝材料國際有限公司滁州生產(chǎn)基地正式投產(chǎn)

中新泰合芯片封裝材料項目投產(chǎn)

中新泰合年產(chǎn)8000噸芯片封裝材料生產(chǎn)線建設(shè)項目投產(chǎn)

半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商對電動汽車市場增長持樂觀態(tài)度

凱華材料擬向全資子公司凱華電子增資1065萬元加碼半導(dǎo)體封裝材料

溫州宏豐半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域高端引線框架項目投產(chǎn)

國產(chǎn)封裝材料廠凱華材料完成北交所上市輔導(dǎo)

2022第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇將7月21-22日在蘇州召開

國家大基金為第一大股東半導(dǎo)體封裝材料廠商德邦科技闖關(guān)科創(chuàng)板

長電科技供應(yīng)商德邦科技擬科創(chuàng)板IPO，募資6.44億元投建封裝材料等項目

【CASICON 2021】復(fù)旦大學(xué)樊嘉杰：SiC功率器件先進(jìn)封裝材料及可靠性優(yōu)化設(shè)計

先進(jìn)半導(dǎo)體安徽3億美元封裝材料項目動工，預(yù)計2022年上半年一期投產(chǎn)

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