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三菱電機(jī)：集中精力開發(fā)12英寸硅晶圓和8英寸碳化硅晶圓

銀川經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)的“藍(lán)寶石”之光

或突破人工智能當(dāng)前開發(fā)瓶頸，AI模擬芯片能效達(dá)傳統(tǒng)芯片14倍

三安半年報：SiC業(yè)務(wù)增長178.86%，900V GaN器件完成開發(fā)

天津工業(yè)大學(xué)副教授李龍女：基于國產(chǎn)芯片的平面型封裝1700V碳化硅模塊開發(fā)與性能表征

中電科第五十五研究所黃潤華：SiC MOSFET器件技術(shù)現(xiàn)狀及產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)展

CASICON 2023前瞻中電科55所黃潤華：SiC MOSFET器件技術(shù)現(xiàn)狀及產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)展

海南三亞：探索開發(fā)5G+AR智慧旅游云平臺

三菱電機(jī)成功開發(fā)基于新型結(jié)構(gòu)的SiC-MOSFET

國際團(tuán)隊開發(fā)出一種“3D光量子存儲器”原創(chuàng)技術(shù)

日本尼得科將與瑞薩電子合作，開發(fā)新一代電動汽車用驅(qū)動裝置

增資13億元，加速上海集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園整體開發(fā)進(jìn)程

外媒：英特爾計劃在韓國首爾建設(shè)一個半導(dǎo)體數(shù)據(jù)中心開發(fā)實(shí)驗室

日美將加強(qiáng)下一代半導(dǎo)體開發(fā)合作，中方：密切關(guān)注有關(guān)動向

Transphorm與美國國家安全技術(shù)加速機(jī)構(gòu)簽訂協(xié)議用于開發(fā)GaN外延片

三星、SK 加快 AI 半導(dǎo)體開發(fā)以響應(yīng) ChatGPT

安森美開發(fā)使用溝槽結(jié)構(gòu)SiC器件

【CASICON 2023】德智新材余盛杰：半導(dǎo)體設(shè)備用SiC零部件開發(fā)及應(yīng)用

CASICON 2023前瞻|?德智新材：半導(dǎo)體設(shè)備用SiC零部件開發(fā)及應(yīng)用

盛幫股份收到廣汽乘用車簽發(fā)的《開發(fā)試制通知書》

科瑞技術(shù)：公司目前主要開發(fā)了IGBT功率半導(dǎo)體相關(guān)的晶圓、輔料及相關(guān)工裝的貼裝及組裝設(shè)備

外媒：三星電子正在開發(fā)8英寸SiC功率半導(dǎo)體

瀚思瑞功率半導(dǎo)體陶瓷覆銅板項目落戶海門開發(fā)區(qū) 總投資21.5億元

賽微電子子公司擬投 1.93 億元支撐MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造業(yè)務(wù)

突破！中國科大研究團(tuán)隊創(chuàng)造性開發(fā)出半導(dǎo)體材料激光直寫方法

通富微電：公司2022年已為國際知名汽車電子客戶開發(fā)第三代半導(dǎo)體碳化硅產(chǎn)品

三星電機(jī)開發(fā)出用于自動駕駛的半導(dǎo)體基板

安森美攜手大眾汽車導(dǎo)入碳化硅基板開發(fā)車用逆變器

毫米波雷達(dá)芯片及技術(shù)開發(fā)商矽杰微電子完成新一輪增資

南京市浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)公布一批半導(dǎo)體重大項目建設(shè)進(jìn)展

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