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SEMI預(yù)測(cè)今年交付中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備總額超400億美元

總額將達(dá)到1.5億元，北一半導(dǎo)體完成B+輪融資

摩芯半導(dǎo)體簽署總額超十億元的車規(guī)域控芯片意向合同

三安光電：湖南三安碳化硅產(chǎn)能持續(xù)爬坡，已簽采購(gòu)協(xié)議總額超70億元

總額近18億元！6個(gè)第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目集體簽約順義！

芯片進(jìn)出口加工、微電子保稅檢測(cè)加工等6個(gè)項(xiàng)目落地陜西總額近15億元

雙突破！北京爍科中科信一季度交付12臺(tái)離子注入機(jī)，新簽合同總額突破3.5億元

8家在滬集成電路企業(yè)簽約無(wú)錫經(jīng)開(kāi)區(qū)，總額8.5億元

多個(gè)智能網(wǎng)聯(lián)汽車項(xiàng)目簽約成都投資總額達(dá)1042.3億元

2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)量與進(jìn)出口總額數(shù)據(jù)分析

捷捷微電擬上調(diào)功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測(cè)生產(chǎn)線項(xiàng)目投資總額

東尼電子簽訂6 英寸碳化硅襯底合同總額6億元

OPPO芯片研發(fā)中心項(xiàng)目用地成功摘牌，投資總額45億元

總額超20億，3家半導(dǎo)體廠商完成新一輪融資

無(wú)錫濱湖區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中簽約，10家集成電路企業(yè)云簽約落地總額超15億元

投資總額4.5億美元精發(fā)半導(dǎo)體總部項(xiàng)目簽約昆山

五家公司向印度提交芯片、顯示器投資計(jì)劃總額約205億美元

上海虹口將成立總額約10億元的元宇宙產(chǎn)業(yè)基金

中國(guó)市場(chǎng)2021年風(fēng)險(xiǎn)投資總額達(dá)1306億美元：芯片行業(yè)大受歡迎

全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額破千億美元同比大增44.7%

壓電MEMS廠商Vesper獲新一輪投資，融資總額達(dá)7300萬(wàn)美元

國(guó)軒高科發(fā)布2020年度業(yè)績(jī)快報(bào) 利潤(rùn)總額同比上升 220.73%

華邦電子董事會(huì)通過(guò)新12英寸晶圓廠資本支出方案總額4.6億美元

工信部：到2023年電子元器件銷售總額達(dá)到21000億元

Ouster完成4200萬(wàn)美元B輪融資，加速數(shù)字激光雷達(dá)部署

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