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淺談碳化硅壽命中的挑戰(zhàn)

Manz亞智科技板級封裝突破業(yè)界最大生產(chǎn)面積完美應對產(chǎn)能、成本雙挑戰(zhàn)

中鎵半導體：挑戰(zhàn)最高GaN體電阻率，開發(fā)更高電阻率的半絕緣GaN自支撐襯底

簡述SiC功率器件的新發(fā)展和挑戰(zhàn)

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需求明顯降溫臺灣半導體產(chǎn)業(yè)正面臨嚴峻挑戰(zhàn)

“巔峰相見” ！ 2022常州“國際智造”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽汽車電子挑戰(zhàn)賽決賽即將開啟

關(guān)于“2022常州「國際智造」創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽汽車電子挑戰(zhàn)賽決賽暨頒獎儀式”延期舉辦的通知

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EUV光刻機在3nm的新挑戰(zhàn)

新星招募：2022常州“國際智造”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽汽車電子挑戰(zhàn)賽正式啟動

微型成像系統(tǒng)應用的介質(zhì)超構(gòu)透鏡進展及挑戰(zhàn)

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布局先進封裝生態(tài)系，英特爾看見挑戰(zhàn)與解決方案

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5G時代下的互聯(lián)設(shè)計挑戰(zhàn)及其解決方案

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芯聚能總裁周曉陽：碳化硅應用于新能源汽車電機電控系統(tǒng)的挑戰(zhàn)與優(yōu)化思路

廣東芯聚能周曉陽：SiC應用于新能源汽車電驅(qū)電控系統(tǒng)的挑戰(zhàn)與優(yōu)化思路

中科院微電子所侯峰澤：高可靠功率系統(tǒng)集成的發(fā)展和挑戰(zhàn)

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