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新一代半導(dǎo)體碳化硅上游核心材料與工藝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目落戶

新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)濟(jì)南召開

CASICON晶體大會(huì)前瞻|澈芯科技誠(chéng)邀您同聚“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”

倒計(jì)時(shí)| 2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)將于6月21-23日濟(jì)南召開

詳細(xì)日程出爐 | 2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)召開在即！

會(huì)議邀請(qǐng)| 2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)將于6月21-23日濟(jì)南召開

定檔| 2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)6月21-23日濟(jì)南召開

以小晶體帶動(dòng)大產(chǎn)業(yè)，濟(jì)南晶谷研究院打造具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群

貝蘭芯15億元新一代半導(dǎo)體項(xiàng)目封頂

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湖南湘江新區(qū)公示2022年新一代半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)政策支持名單

基于新一代半導(dǎo)體的新能源支援保障裝備性能試驗(yàn)與應(yīng)用驗(yàn)證競(jìng)爭(zhēng)性談判公告（第二次）

山東省新一代半導(dǎo)體技術(shù)與系統(tǒng)等重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室批準(zhǔn)建設(shè)

日本東京大學(xué)開發(fā)出新一代半導(dǎo)體加工技術(shù) 封裝基板布線用孔降至6微米以下

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山東大學(xué)新一代半導(dǎo)體材料研究院汞探針測(cè)試儀采購項(xiàng)目二次競(jìng)爭(zhēng)性磋商公告

長(zhǎng)沙天玥新一代半導(dǎo)體科創(chuàng)中心初具雛形

羅姆：新一代半導(dǎo)體的氮化鎵將在2022年春季之前量產(chǎn)

新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破三星宣布I-Cube4完成開發(fā)

CFET結(jié)構(gòu)晶體管有助于2nm以下制程的新一代半導(dǎo)體技術(shù)

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