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艾為電子：星閃技術(shù)是新一代近距離無線連接技術(shù)

總投資10億元！譯碼半導(dǎo)體新一代集成電路研發(fā)生產(chǎn)總部基地奠基

世界最好水平！奧趨光電推出新一代超高透過率AlN單晶襯底

日本尼得科將與瑞薩電子合作，開發(fā)新一代電動汽車用驅(qū)動裝置

阿爾斯通在華新突破！新一代碳化硅永磁電機牽引系統(tǒng)實現(xiàn)載客運營

貝蘭芯15億元新一代半導(dǎo)體項目封頂

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納微半導(dǎo)體發(fā)布新一代650V MPS? SiC碳化硅二極管

電裝和聯(lián)電(UMC.US)實現(xiàn)新一代電動汽車IGBT量產(chǎn)

安森美推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件

國際領(lǐng)先！新一代SIC晶體生長用材料

北京經(jīng)開區(qū)設(shè)產(chǎn)業(yè)升級股權(quán)投資基金聚焦新一代信息技術(shù)、新能源智能汽車等

科技部：啟動實施新一代人工智能重大科技項目

湖南湘江新區(qū)公示2022年新一代半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項政策支持名單

歐比特擬啟動新一代宇航SoC芯片及星載平臺計算機項目總投資逾8億元

工信部金壯龍：聚焦新一代信息技術(shù)、新能源、新材料等領(lǐng)域構(gòu)建新增長引擎

山東：持續(xù)培育壯大新一代信息技術(shù)、高端裝備、新能源新材料等“十強產(chǎn)業(yè)”

基于新一代半導(dǎo)體的新能源支援保障裝備性能試驗與應(yīng)用驗證競爭性談判公告（第二次）

山東省新一代半導(dǎo)體技術(shù)與系統(tǒng)等重點實驗室批準(zhǔn)建設(shè)

意法半導(dǎo)體（ST）推出五款新一代SiC MOSFET 功率模組

日本東京大學(xué)開發(fā)出新一代半導(dǎo)體加工技術(shù) 封裝基板布線用孔降至6微米以下

濟南新舊動能轉(zhuǎn)換起步區(qū)“十四五”產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃發(fā)布將發(fā)力集成電路等新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)

韓科研團隊研發(fā)新一代半導(dǎo)體氣敏傳感器

芯塔電子推出新一代SiC MOSFET，性能達到國際一流水平

山東大學(xué)新一代半導(dǎo)體材料研究院汞探針測試儀采購項目二次競爭性磋商公告

富士電機將于2024年將新一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將增至10倍做好向汽車行業(yè)供應(yīng)產(chǎn)品的準(zhǔn)備

南方電網(wǎng)推出新一代充電樁充電峰值效率達96%

恒普科技量產(chǎn)推出新一代2.0版SiC電阻晶體生長爐

外媒：臺積電或?qū)⒃?024年引入阿斯麥最新一代極紫外光刻機

華為發(fā)布新一代40kW直流充電模塊，提升電動車車主充電體驗

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