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【CASICON 2021】北京大學(xué)楊學(xué)林:Si襯底上GaN基電子
材料
外延生長(zhǎng)技術(shù)研究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-09-16 11:46
【CASICON 2021】青島聚能創(chuàng)芯劉海豐:面向快充應(yīng)用的GaN
材料
和器件技術(shù)
評(píng)論 ?
2021-09-15 16:50
【CASICON 2021】中科院上海微系統(tǒng)研究所鄭理:SOI基GaN
材料
及功率器件集成技術(shù)
評(píng)論 ?
2021-09-15 15:18
【CASICON 2021】Crosslight創(chuàng)始人李湛明:將GaN功率器件推向極限——
材料
和TCAD視角
評(píng)論 ?
2021-09-14 10:02
華懋科技擬參設(shè)光刻
材料
合資公司
評(píng)論 ?
2021-09-13 15:49
材料
深一度|2021年5-8月份UV LED產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)資訊
評(píng)論 ?
2021-09-09 11:18
港科大開發(fā)基于氮化鎵的互補(bǔ)邏輯集成電路,極大提升第三代半導(dǎo)體
材料
應(yīng)用前景
評(píng)論 ?
2021-09-09 11:05
CASICON 2021前瞻:將GaN功率器件推向極限——
材料
和TCAD視角
評(píng)論 ?
2021-09-08 10:45
半導(dǎo)體基礎(chǔ)
材料
碳化硅(SiC)納入工業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展五年計(jì)劃
評(píng)論 ?
2021-09-07 15:46
聚能創(chuàng)芯/聚能晶源總經(jīng)理袁理將出席2021中國(guó)(南京)功率與射頻半導(dǎo)體技術(shù)市場(chǎng)應(yīng)用峰會(huì)
聚能創(chuàng)芯
聚能晶源
總經(jīng)理
袁理
快充應(yīng)用
GaN材料
器件技術(shù)
功率
射頻
評(píng)論 ?
2021-09-06 14:45
昭和電工增資1093億日元(約65億人民幣)用于半導(dǎo)體
材料
增產(chǎn)
評(píng)論 ?
2021-09-06 13:40
三星投資了九家半導(dǎo)體設(shè)備和
材料
公司
評(píng)論 ?
2021-09-06 11:10
CASICON 2021前瞻:復(fù)旦大學(xué)青年研究員樊嘉杰將出席南京功率與射頻半導(dǎo)體應(yīng)用峰會(huì)
復(fù)旦大學(xué)
樊嘉杰
CASICON
2021
SiC功率器件
先進(jìn)封裝
材料
可靠性
優(yōu)化設(shè)計(jì)
評(píng)論 ?
2021-09-04 15:15
中科院上海微系統(tǒng)所程新紅研究員將出席南京功率與射頻應(yīng)用峰會(huì),將帶來“SOI基GaN
材料
及功率器件集成技術(shù)進(jìn)展”
中科院上海微系統(tǒng)所
程新紅
研究員
南京功率
射頻應(yīng)用峰會(huì),SOIGaN材料
功率器件
集成技術(shù)
評(píng)論 ?
2021-09-03 15:32
今年全球半導(dǎo)體
材料
市場(chǎng)將超過570億美元
評(píng)論 ?
2021-09-02 10:53
傳臺(tái)積電將與其設(shè)備和
材料
供應(yīng)商就明年降價(jià)15%談判
評(píng)論 ?
2021-09-01 16:57
日本ADEKA將投資27億日元增產(chǎn)尖端半導(dǎo)體用
材料
評(píng)論 ?
2021-08-31 13:57
材料
深一度|紫外消毒產(chǎn)品在公共衛(wèi)生防疫中的應(yīng)用(二)
評(píng)論 ?
2021-08-30 16:54
第三代半導(dǎo)體
材料
公司氮矽科技獲千萬級(jí)Pre-A輪融資
第三代半導(dǎo)體
材料公司
氮矽科技
獲千萬級(jí)
Pre-A輪
融資
評(píng)論 ?
2021-08-30 16:20
設(shè)立蘇州飛鹿半導(dǎo)體 飛鹿股份進(jìn)軍半導(dǎo)體
材料
產(chǎn)業(yè)
蘇州
飛鹿半導(dǎo)體
飛鹿股份
半導(dǎo)體材料
產(chǎn)業(yè)
評(píng)論 ?
2021-08-30 09:26
科普l 13種常用的功率半導(dǎo)體器件介紹
評(píng)論 ?
2021-08-27 17:05
碳基
材料
將納入十四五產(chǎn)業(yè)規(guī)劃 第三代半導(dǎo)體持續(xù)升溫
碳基材料
納入
十四五
產(chǎn)業(yè)規(guī)劃
第三代半導(dǎo)體
持續(xù)升溫
評(píng)論 ?
2021-08-26 14:32
全球芯片需求激增,富士膠片加碼逾6億美元投資半導(dǎo)體
材料
評(píng)論 ?
2021-08-25 09:48
【行業(yè)動(dòng)態(tài)】SK集團(tuán)、SK
材料
、中科半導(dǎo)體、臺(tái)積電、三星、恩智浦半導(dǎo)體、格芯、昭和電工等動(dòng)態(tài)
評(píng)論 ?
2021-08-24 17:11
中科半導(dǎo)體氮化鎵外延片及單晶襯底
材料
研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目落戶贛州經(jīng)開區(qū)
評(píng)論 ?
2021-08-24 10:06
SK集團(tuán)擬收購(gòu)SK
材料
評(píng)論 ?
2021-08-24 10:00
富士膠片加碼逾6億美元投資半導(dǎo)體
材料
評(píng)論 ?
2021-08-23 14:25
全球芯片需求激增 富士膠片加碼逾6億美元投資半導(dǎo)體
材料
芯片
富士膠片
加碼
投資
半導(dǎo)體材料
評(píng)論 ?
2021-08-23 11:11
三求光刻膠核心
材料
項(xiàng)目二期將于10月竣工投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2021-08-20 11:19
洪泰基金領(lǐng)投 “氧化鎵”
材料
產(chǎn)業(yè)化先行者銘鎵半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資
洪泰基金
領(lǐng)投
氧化鎵
銘鎵半導(dǎo)體
Pre-A輪
融資
評(píng)論 ?
2021-08-20 11:12
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