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CSPSD 2024成都前瞻|上海大學任開琳：一種新型氮化鎵基發(fā)光高電子遷移率晶體管

CSPSD 2024成都前瞻|成都信息工程大學羅小蓉：《氮化鎵功率器件結構、驅動和電源應用

CSPSD 2024成都前瞻 |西交利物浦大學劉雯：用于功率轉換系統的氮化鎵單片集成

CSPSD 2024成都前瞻 |中國科學院微電子研究所蔣其夢：氮化鎵功率器件開關安全工作區(qū)的研究

CSPSD 2024成都前瞻|北京工業(yè)大學張亞民：面向氮化鎵微波功率器件的異質界面溫升表征方法

年產3000萬片氮化硅基板等產品項目簽約浙江嘉興總投資約52億元

大連理工大學“氮化鎵氣體傳感器及其制備方法、應用”專利公布

北京大學申請p溝道氮化鎵異質結晶體管及其制備方法專利，實現電流密度的增加

中國科學院微電子所在厚膜氮化鎵與多晶金剛石異質集成方面取得新進展

中科大孫海定教授Adv. Mater.: 構建雙極型氮化鎵PN結實現雙通道加密光通信應用

北京大學申請大尺寸高熱導率III族氮化物外延材料的制備方法專利，提高整個異質集成結構的熱導率

東微半導申請氮化鎵器件及其制造方法專利，提供一種氮化鎵器件

中瓷電子：博威公司致力于為全球通信設備供應商提供氮化鎵通信射頻集成電路產品和服務

氮化鎵的新變局垂直整合成為重要目標

誰將成為功率氮化鎵領域的參賽者和下一個收購目標？

器件新突破！香港科技大學教授陳敬團隊成功研制一種融合氮化鎵和碳化硅二者優(yōu)點的實驗晶體管！

電子科技大學氮化物寬禁帶半導體晶體生長系統配件與制備耗材采購項目競爭性磋商采購公告

北大團隊研發(fā)超低動態(tài)電阻氮化鎵高壓器件，耐壓能力大于6500V

山東發(fā)布新政，加快實施集成電路“強芯”等十大工程

第四代半導體迎來新進展相關A股公司搶抓“新風口”

重大突破！第三代半導體在寧加速布局

簡述氮化鎵(GaN)的應用市場

中國科學院長春光機所黎大兵研究團隊喜獲吉林省技術發(fā)明一等獎

金剛石基板上的GaN晶體管，散熱性能提高2.3倍

太原理工大學和武漢大學在金剛石/氮化鎵薄膜生長工藝與熱物性表征領域研究進展

英特爾發(fā)力氮化鎵

中國科學院在氮化鎵器件可靠性及熱管理研究方面取得重要進展

中科重儀自研功率型硅基氮化鎵生產線投產

IFWS 2023│氮矽科技朱仁強：增強型功率氮化鎵器件結構設計進展

IFWS 2023│南京大學修向前：基于HVPE的氮化鎵單晶襯底設備與工藝技術

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