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IFWS 2023│六方氮化硼研究進展

IFWS 2023│追蹤氮化鎵功率電子器件技術新進展

IFWS 2023│氮化物襯底、外延生長及其相關設備技術分會召開

IFWS&SSLCHINA2023│香港科技大學教授陳敬：面向功率、射頻和數(shù)字應用的氮化鎵器件技術

IFWS 2023前瞻│氮化鎵功率電子器件技術分會日程出爐

IFWS 2023前瞻│氮化物半導體固態(tài)紫外技術分會日程出爐

IFWS 2023前瞻│氮化物襯底、外延生長及其相關設備技術分會日程出爐

IFWS 2023前瞻│氮化鎵射頻電子器件技術分會日程出爐

性能位居前列！芯生代科技發(fā)布面向HEMT功率器件的 850V大功率氮化鎵外延產(chǎn)品

致能科技首發(fā)1200V 高可靠性氮化鎵器件平臺

廈大曹陽教授團隊在單原子層六方氮化硼用于提升析氧反應性能研究方面取得進展

旭光電子：氮化鋁結構件已應用于半導體光刻工藝等且實現(xiàn)銷售

旭光電子：氮化鋁基板已應用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金屬化工藝領域，成為國內(nèi)氮化鋁基板主要供應商

精發(fā)半導體2億元氮化鎵項目完成備案

英飛凌以8.3億美元完成對氮化鎵系統(tǒng)公司 GaN Systems 的收購

氮化鋁陶瓷基板企業(yè)華清電子獲數(shù)億元C輪融資

又一大廠發(fā)力氮化鎵芯片,獲3500萬美元補貼

格芯獲美國3500萬美元資金，加速制造下一代氮化鎵芯片

蘇州納米所在新型氮化鎵基光電器件領域取得進展

國星光電聯(lián)合佛照電工推出33W氮化鎵墻插快充新品

泰高技術與鎵宏半導體一同致力于氮化鎵外延片領域的全面戰(zhàn)略推進

日企新技術可將氮化鎵成本降低9成市場應用空間望打開

蔚來增持晶湛半導體，或加碼氮化鎵外延技術應用上車

格恩半導體規(guī)模量產(chǎn)氮化鎵激光芯片

格恩半導體規(guī)模量產(chǎn)氮化鎵激光芯片

規(guī)模量產(chǎn)！格恩半導體發(fā)布十多款氮化鎵激光芯片產(chǎn)品

王新強、李新征及合作者確定石墨烯上氮化物半導體單晶材料外延范式

英諾賽科宣布氮化鎵出貨量突破3億顆

英諾賽科氮化鎵出貨量突破3億顆！

三星購買愛思強MOCVD設備用于氮化鎵、碳化硅生產(chǎn)

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