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浙江光電激光核心材料及設(shè)備零部件制造項目（一期）部分廠房結(jié)頂

總投資13億元，百立新半導體6英寸MEMS晶圓制造線項目落地浙江

計劃總投資310億元，浙江星柯光電項目一期點火二期簽約

浙江材孜科技取得碳化硅單晶生長裝置專利，有利于生長空間的穩(wěn)定性

浙江睿熙申請 VCSEL 集成晶圓及其制造方法專利，實現(xiàn)晶圓級別集成

年產(chǎn)7萬套，浙江能訊光電集成產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化項目即將開工

總投資12億元，浙江新增高純碳化硅粉末及籽晶生產(chǎn)項目

浙江奧首材料科技申請一種用于半導體化合物光刻膠的剝離液專利，減少剝離液中的腐蝕

投資5.7億元！浙江富樂德半導體專用設(shè)備智造項目正式啟動

總投資5.7億元，浙江大和半導體產(chǎn)業(yè)園半導體專用設(shè)備智造項目開工

靈明光子宣布完成C2輪融資，由浙江金控旗下的金投鼎新投資

年產(chǎn)1600噸碳化硅襯底材料項目簽約浙江安吉

浙江麗水睿昇半導體項目預計7月投產(chǎn) 總投資10億元

上海圖雙精密裝備項目落戶浙江紹興總投資約50億元

威伏半導體半導體芯片測試生產(chǎn)基地項目簽約浙江湖州

浙江富樂德傳感技術(shù)建設(shè)項目封頂總投資約30億元

嘉興威伏半導體芯片測試生產(chǎn)基地項目簽約落地浙江湖州總投資5億元

總投資10億元，氮化硅材料項目簽約落地浙江桐鄉(xiāng)

總投資約30億元，浙江富樂德傳感器項目預計6月完成主體封頂

10億元！20億只！浙江新增一個車規(guī)級芯片項目！

芯啟源與浙江大學集成電路學院簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議共啟數(shù)智“芯”征程

正達半導體SiC襯底項目落戶浙江總投資12億元

浙江省集成電路 EDA 技術(shù)重點企業(yè)研究院正式掛牌

年產(chǎn)3000萬片氮化硅基板等產(chǎn)品項目簽約浙江嘉興總投資約52億元

浙江省云和縣、百豪新材簽約碳化硅襯底項目

1億元！譜析光晶年產(chǎn)10萬臺SiC芯片項目簽約浙江瓜瀝

浙江麗水云和特色工藝晶圓制造項目奠基總投資51億元

總投資12億！年產(chǎn)1000萬顆，浙江鴻石半導體項目開工

SSLCHINA2023│浙江大學李臻珍：彩色文本和背景組合對顯示器閱讀視覺舒適性的影響

矽力杰獲批寬禁帶功率器件與應用浙江省工程研究中心

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