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山東首條12英寸集成電路用大硅片生產(chǎn)線通線

潤(rùn)鵬半導(dǎo)體12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂

拜安半導(dǎo)體6英寸MEMS光纖傳感器芯片特色生產(chǎn)線在嘉定投產(chǎn)

成都萬(wàn)應(yīng)先進(jìn)封測(cè)中試平臺(tái)及生產(chǎn)線項(xiàng)目竣工通線

三星電子啟動(dòng)全球首條無(wú)人化半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線

全球首條無(wú)人半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線亮相

填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白！化學(xué)氣相沉積碳化硅生產(chǎn)線即將在常山投產(chǎn)

易卜半導(dǎo)體首條先進(jìn)封裝生產(chǎn)線通線

芯粵能碳化硅晶圓芯片生產(chǎn)線進(jìn)入量產(chǎn)階段

芯粵能碳化硅晶圓芯片生產(chǎn)線進(jìn)入量產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能1萬(wàn)片

總投資約20億元，眾合科技擬建半導(dǎo)體級(jí)拋光片生產(chǎn)線項(xiàng)目

通科半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目再取新進(jìn)展，建設(shè)年產(chǎn)37500百萬(wàn)件功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線

德智新材料將加大第三代半導(dǎo)體產(chǎn)能投入，新增10條生產(chǎn)線

西安8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體生產(chǎn)線項(xiàng)目迎來(lái)新進(jìn)展

合盛硅業(yè)：目前2萬(wàn)片寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅襯底及外延片產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線項(xiàng)目已通過(guò)驗(yàn)收，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

南大光電：已建成年產(chǎn)5噸ArF干式光刻膠生產(chǎn)線

中建鋼構(gòu)（北方）中標(biāo)天津中芯西青12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目

杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目(一期)即將交付使用

士蘭微擬定增65億元，加碼SiC功率器件生產(chǎn)線等項(xiàng)目

捷捷微電擬上調(diào)功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測(cè)生產(chǎn)線項(xiàng)目投資總額

上海積塔半導(dǎo)體汽車芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目獲銀團(tuán)104億元貸款

華潤(rùn)微電子:深圳12英寸生產(chǎn)線預(yù)計(jì)2024年年底投產(chǎn)

杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目（一期）具備竣工規(guī)劃條件確認(rèn)

華潤(rùn)微電子重慶12英寸功率半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)通線

杭蕭鋼構(gòu)喜簽立昂東芯年產(chǎn)36萬(wàn)片6英寸微波射頻芯片及器件生產(chǎn)線一期項(xiàng)目

比亞迪襄陽(yáng)產(chǎn)業(yè)園首條生產(chǎn)線正式投產(chǎn)

國(guó)內(nèi)首條Micro LED生產(chǎn)線將在成都實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

我國(guó)量子芯片生產(chǎn)線搭載“火眼金睛”

國(guó)電南瑞首條全自動(dòng)IGBT封裝測(cè)試生產(chǎn)線已建成積極推進(jìn)鄉(xiāng)村充電設(shè)施業(yè)務(wù)布局

士蘭微：士蘭明鎵SiC功率器件生產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)初步通線，首個(gè)SiC器件芯片已投片成功

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