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國內(nèi)首條光子芯片生產(chǎn)線將于2023年在北京建成

長沙比亞迪半導體 8 英寸芯片生產(chǎn)線預計 10 月投產(chǎn)

蘭州新區(qū)半導體封裝新材料生產(chǎn)線建設項目開工

捷捷微電：功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線項目預計明年建設完成

士蘭微：總投資50億元化合物半導體生產(chǎn)線項目取得新進展

民德電子全資子公司擬2.78億元購買6英寸晶圓生產(chǎn)線設備

四川年產(chǎn)1080萬片功率半導體陶瓷基板自動化生產(chǎn)線項目開建

太原“半導體硅材料產(chǎn)業(yè)園”、長治“華耀集成電路生產(chǎn)線”等多個IC項目開工

東部高科將建設8英寸碳化硅半導體生產(chǎn)線

國電南瑞：已建成公司首條全自動IGBT封裝測試生產(chǎn)線

浙江省首條12英寸晶圓生產(chǎn)線，杭州富芯電子廠房首臺設備成功搬入

浙江金華首條芯片生產(chǎn)線正式建成并開始流片

民德電子擬斥2.4億元購買6英寸晶圓代工生產(chǎn)線設備

北京老牌半導體廠商燕東微沖擊科創(chuàng)板：募資40億投向12吋集成電路生產(chǎn)線項目

捷捷微電：總投資5.1億元功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線項目已開工計劃明年建設完成

全球首條8英寸碳化硅外延晶片生產(chǎn)線計劃今年動工，預計2025年竣工并投產(chǎn)

中車時代：擬投資4.62億元實施碳化硅芯片生產(chǎn)線技術能力提升建設項目

燕東微科創(chuàng)板IPO獲受理，募資40億建成套國產(chǎn)裝備的特色工藝12吋生產(chǎn)線

士蘭微與大基金二期向士蘭集科增資完成，加快12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線的建設

廈門天馬擬與合作方共同投資330億元建設第8.6代新型顯示面板生產(chǎn)線項目

4.62億元中車時代擬進行碳化硅芯片生產(chǎn)線技術能力提升建設項目

廈門云天半導體晶圓級封裝與無源器件生產(chǎn)線一期首批設備入場

正定12英寸特色工藝半導體芯片項目簽約，將建成華北地區(qū)首個12英寸功率半導體生產(chǎn)線

貴陽市政府與比亞迪簽投資合作協(xié)議涉新型動力電池和PACK廠生產(chǎn)線

Soitec 宣布在法國貝寧增設生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)創(chuàng)新型碳化硅襯底

法國Soitec半導體公司宣布增設生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)創(chuàng)新型碳化硅襯底

士蘭微：12 吋芯片生產(chǎn)線已實現(xiàn)一期項目月產(chǎn)4萬片的產(chǎn)能建設目標

鎧俠宣布日本生產(chǎn)線恢復正常曾因原材料污染關閉

國內(nèi)首條！昕原半導體28/22nm ReRAM 12寸芯片生產(chǎn)線推出

天馬廈門第六代柔性AMOLED生產(chǎn)線項目正式點亮

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