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中芯國際將大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)

國電電力自主研發(fā)28納米物聯(lián)網(wǎng)芯片問世

美國許可！臺(tái)積電供貨華為28nm芯片！

【CASMITA信息匯總】臺(tái)積電EUV光刻機(jī)采購將超過50臺(tái)，博世、恩智浦、中車株洲、百識(shí)、晟芯.....

一顆臺(tái)積電5nm芯片總成本超2900元？

華為輪值董事長郭平：To B業(yè)務(wù)芯片“比較充分” 手機(jī)芯片“積極尋找辦法”

中國將投放9.5萬億研制芯片，全力發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

中科院院長白春禮：在光刻機(jī)、高端芯片等方面，集結(jié)精銳力量組織系統(tǒng)攻關(guān)

中芯國際：已申請繼續(xù)供貨華為

美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SIA）：超過73%的美國芯片均可被他國產(chǎn)品取代

地平線通過 TüV ISO 26262 功能安全流程認(rèn)證

臺(tái)積電擴(kuò)大與三星差距，穩(wěn)居芯片代工龍頭

芯片行業(yè)最大并購交易：英偉達(dá)同意以400億美元收購軟銀旗下ARM

三安集成：5G平山海，DFB芯片之路仍任重道遠(yuǎn)

新思科技IC Validator在AMD EPYC處理器支持的Azure虛擬機(jī)上運(yùn)行，9小時(shí)內(nèi)完成對AMD Radeon Pro VII GPU設(shè)計(jì)的物理驗(yàn)證

照亮前路：新一代歐司朗LED確保行車更安全

【原創(chuàng)】首個(gè)鴻蒙NB-IOT終端來了!由智聯(lián)安攜手中科創(chuàng)達(dá)打造

首個(gè)微芯片內(nèi)集成液體冷卻系統(tǒng)問世

半導(dǎo)體芯片公司“睿熙科技”完成2億元A+輪融資

提速5G商用化江蘇省攻關(guān)“氮化鎵（GaN）毫米波功率放大器”芯片！

延后發(fā)表5納米麒麟芯片傳華為催促臺(tái)積電交貨

松下為特斯拉超級工廠增加第14條生產(chǎn)線：電芯產(chǎn)能提升10%

快人一步 | 紫光展銳6款智能手機(jī)芯片升級到Android 11

外媒：芯片禁令附帶損害的范圍很廣

AMD尋求與聯(lián)發(fā)科合作進(jìn)入Wi-Fi芯片市場

余承東呼吁中國企業(yè)在芯片制造方面展開合作

【原創(chuàng)】三個(gè)故事告訴你“信號鏈芯片第一股”是怎么煉成的

消息稱：美國政府正在考慮是否將中芯國際列入黑名單

國微思爾芯發(fā)布3億門原型驗(yàn)證系統(tǒng)

武漢弘芯截至去年底已投153億如今光刻機(jī)都被抵押

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