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ASML將不再披露對(duì)華
銷售
情況
評(píng)論 ?
2025-01-22 09:36
清純半導(dǎo)體SiC MOSFET年度
銷售
額首次突破億元
評(píng)論 ?
2024-12-31 12:15
晶盛機(jī)電:8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測(cè)設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)
銷售
,12英寸三軸減薄拋光機(jī)拓展至國(guó)內(nèi)頭部封裝客戶
評(píng)論 ?
2024-11-06 14:31
晶盛機(jī)電8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測(cè)設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)
銷售
評(píng)論 ?
2024-10-28 16:37
上半年SiC汽車中國(guó)
銷售
近110萬(wàn)輛,多家SiC概念股受益業(yè)績(jī)大增
評(píng)論 ?
2024-09-09 19:43
天岳先進(jìn):將繼續(xù)擴(kuò)大 8 英寸產(chǎn)品的客戶驗(yàn)證和
銷售
量
評(píng)論 ?
2024-09-04 16:47
晶盛機(jī)電:12英寸硅減壓外延生長(zhǎng)設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)
銷售
出貨,ALD設(shè)備處于驗(yàn)證階段
評(píng)論 ?
2024-08-29 11:33
2030年,全球半導(dǎo)體
銷售
額有望達(dá)到1萬(wàn)億美元
評(píng)論 ?
2024-07-29 10:42
機(jī)構(gòu):全球半導(dǎo)體
銷售
額將在2030年破萬(wàn)億美元
評(píng)論 ?
2024-07-11 11:54
聞泰科技:已實(shí)現(xiàn)GaN產(chǎn)品D-M系列產(chǎn)品
銷售
和SiC整流管的工業(yè)消費(fèi)級(jí)量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-07-02 16:28
SIA:2024年全球半導(dǎo)體
銷售
額將達(dá)6112億美元,4月同比增長(zhǎng)15.8%
評(píng)論 ?
2024-06-18 17:33
6名
銷售
人員撐起7億多元營(yíng)收,這家公司是怎么做到的?
評(píng)論 ?
2024-05-30 13:38
晶盛機(jī)電:在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,先后成功研發(fā)8英寸及12英寸常壓硅外延生長(zhǎng)設(shè)備并實(shí)現(xiàn)
銷售
評(píng)論 ?
2024-05-24 16:40
大族激光成立科技公司 含光電子器件
銷售
業(yè)務(wù)
評(píng)論 ?
2024-05-10 10:00
晶盛機(jī)電:已實(shí)現(xiàn)8-12英寸大硅片設(shè)備全覆蓋并批量
銷售
評(píng)論 ?
2024-03-21 11:15
機(jī)構(gòu):2024年半導(dǎo)體
銷售
額將增長(zhǎng)24%至6500億美元
評(píng)論 ?
2024-03-13 19:16
晶盛機(jī)電:6英寸碳化硅外延設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量
銷售
且訂單量快速增長(zhǎng)
評(píng)論 ?
2024-03-08 16:02
SIA:全球半導(dǎo)體1月
銷售
額增長(zhǎng)15.2% 中國(guó)增長(zhǎng)26.6%
評(píng)論 ?
2024-03-05 10:55
北方華創(chuàng):碳化硅外延設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量
銷售
評(píng)論 ?
2024-02-29 15:31
芯片市場(chǎng)
銷售
額預(yù)計(jì)再創(chuàng)新高,高頻科技助力企業(yè)搶占良機(jī)
評(píng)論 ?
2024-02-29 11:10
宇環(huán)數(shù)控:正在積極推進(jìn)碳化硅設(shè)備的打樣和
銷售
進(jìn)程
評(píng)論 ?
2024-02-22 09:42
揚(yáng)杰科技去年
銷售
60億元,又新增5億元SiC模塊封裝項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2024-02-19 16:55
德勤報(bào)告:2024年全球生成式人工智能芯片
銷售
額或超500億美元
評(píng)論 ?
2024-01-25 11:28
SIA:半導(dǎo)體
銷售
額 2024年將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)
評(píng)論 ?
2024-01-10 16:05
意大利擬斥資10億美元促進(jìn)電動(dòng)汽車
銷售
評(píng)論 ?
2024-01-04 15:34
金太陽(yáng):參股子公司半導(dǎo)體用CMP拋光液部分產(chǎn)品現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)
銷售
金太陽(yáng)
半導(dǎo)體用
CMP拋光液
評(píng)論 ?
2023-12-28 13:53
機(jī)構(gòu):2024年全球半導(dǎo)體
銷售
額將增長(zhǎng)13.1%至5884億美元
評(píng)論 ?
2023-12-20 16:36
SEMI:2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備
銷售
額將達(dá)到1240億美元
評(píng)論 ?
2023-12-13 16:56
晶盛機(jī)電: 碳化硅6 英寸襯底實(shí)現(xiàn)批量
銷售
評(píng)論 ?
2023-12-06 17:11
旭光電子:氮化鋁結(jié)構(gòu)件已應(yīng)用于半導(dǎo)體光刻工藝等 且實(shí)現(xiàn)
銷售
評(píng)論 ?
2023-11-08 15:59
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