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SEMI預(yù)測今年交付中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備總額超400億美元

機(jī)構(gòu)預(yù)測：2024年功率半導(dǎo)體晶圓市場規(guī)模將同比增長23.4%

一種IGBT結(jié)溫預(yù)測的方法

IDC預(yù)測：2024年半導(dǎo)體市場將以20%的年增長率復(fù)蘇

IDC：2024年半導(dǎo)體市場八大預(yù)測

IDC預(yù)測2024年全球半導(dǎo)體市場八大預(yù)測

IFWS 2023│高通量方法輔助篩選和預(yù)測半導(dǎo)體界面結(jié)構(gòu)——以β-Ga2O3 /AlN 界面為例

美光發(fā)布強(qiáng)勁預(yù)測，表明芯片供應(yīng)過剩正在緩解

2023年全球新型功率半導(dǎo)體器件市場規(guī)模預(yù)測及行業(yè)競爭格局分析

機(jī)構(gòu)預(yù)測全球SiC制造格局：4寸萎縮、6寸主力、8寸成長

機(jī)構(gòu)預(yù)測：2031年SiC晶圓市場將達(dá)到29.4億美元

機(jī)構(gòu)：2023年半導(dǎo)體發(fā)展趨勢預(yù)測要點

2023年中國半導(dǎo)體分立器件市場現(xiàn)狀及有利因素預(yù)測分析

預(yù)測：到2026年全球5G物聯(lián)網(wǎng)將連接增加到1.16 億

2023年全球及中國外延片行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展趨勢預(yù)測分析

GaN功率半導(dǎo)體的2023預(yù)測

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會：下調(diào)明年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)測至1381億美元比4月預(yù)估值減少16.5%

機(jī)構(gòu)預(yù)測CIS是今年半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域最快增長點之一，產(chǎn)能將同比增13%

工程院報告預(yù)測：2027年實現(xiàn)碳達(dá)峰，峰值122億噸

沃爾沃汽車因缺芯取消8個生產(chǎn)班次，并下調(diào)2022年汽車交付量預(yù)測

2021年全球芯片銷售額創(chuàng)下新高，機(jī)構(gòu)預(yù)測2022年增長將放緩

德勤對2022年半導(dǎo)體業(yè)做出四大預(yù)測

摩根士丹利分析師：半導(dǎo)體行業(yè)2022年九大預(yù)測！

盤點各家分析機(jī)構(gòu)預(yù)測：未來半導(dǎo)體市場的增長潛力在哪

2021年全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模及未來發(fā)展趨勢預(yù)測分析

2021年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模及未來發(fā)展前景預(yù)測分析

預(yù)測：兩年，開建29座晶圓廠

2021年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模及未來發(fā)展前景預(yù)測分析

WSTS預(yù)測2021年全球半導(dǎo)體市場將突破5000億美元

Gartner預(yù)測全球芯片供應(yīng)短缺將持續(xù)到2022年第二季度

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