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簽約、開工、投產... 2021年一批存儲芯片項目上馬

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【CASICON 2021】復旦大學樊嘉杰：SiC功率器件先進封裝材料及可靠性優(yōu)化設計

【CASICON 2021】南京大學徐尉宗：面向高可靠性、高能效應用的GaN HEMT增強型器件技術

【CASICON 2021】中電科十三所郭建超：金剛石微波功率器件研究

【CASICON 2021】蘇州晶湛半導體向鵬：用于新型GaN功率器件的外延技術進展

【CASICON 2021】西安交通大學李強：大面積hBN薄膜制備及電阻開關特性研究

【CASICON 2021】安徽芯塔電子科技倪煒江：高性能高壓SiC器件設計與技術

【CASICON 2021】奧趨光電吳亮：AlN/AlScN材料制備技術及其在5GRFFE濾波及功率器件等領域應用前景展望

【CASICON 2021】中電科五十五所劉強：碳化硅MOSFET技術問題及55所產品開發(fā)進展

【CASICON 2021】南京郵電大學張珺：基于人工神經網絡的AlGaN/GaN HEMT反向特性表征技術

【CASICON 2021】廈門大學梅洋：氮化鎵基VCSEL技術進展

【CASICON 2021】唐晶量子龔平：6 inch GaAs基VCSEL和射頻外延技術

【CASICON 2021】美國弗吉尼亞理工大學張宇昊:SiC MOSFET和GaN HEMT在過壓開關中的魯棒性

【CASICON 2021】美國弗吉尼亞理工大學張宇昊：氧化鎵功率器件制備與封裝技術

【CASICON 2021】北京大學楊學林：Si襯底上GaN基電子材料外延生長技術研究進展

【CASICON 2021】南砂晶圓彭燕：碳化硅與金剛石單晶襯底技術與產業(yè)化研究

【CASICON 2021】西交利物浦大學劉雯：硅基GaN MIS-HEMT單片集成技術

【CASICON 2021】南京航空航天大學張之梁：1kV寬禁帶LLC變換器控制與應用

CASICON 2021：2021中國（南京）功率與射頻半導體技術市場應用峰會最新看點

【CASICON 2021】青島聚能創(chuàng)芯劉海豐：面向快充應用的GaN材料和器件技術

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