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河北半導(dǎo)體研究所高楠:國產(chǎn)4英寸GaN襯底上MOCVD外延高質(zhì)量AlGaN/GaN
HEMT
材料
評論 ?
2021-12-23 16:16
西電張進成教授團隊最新成果:基于p-SnO帽層?xùn)诺母唛撝翟鰪娦虯lGaN/GaN
HEMT
s
評論 ?
2021-12-22 16:28
中科院半導(dǎo)體研究所張連:亞毫米波段GaN基
HEMT
與選區(qū)外延技術(shù)研究
評論 ?
2021-12-14 14:47
韓國Wavice Inc首席技術(shù)官Sangmin LEE:i-line步進器實現(xiàn)的具有各種柵極尺寸的GaN
HEMT
器件的性能和可靠性
評論 ?
2021-12-14 14:39
中國科技大學(xué)Alsaman A. amgad:
HEMT
器件通道內(nèi)2DEG電荷的空間非均勻性
評論 ?
2021-12-14 14:34
西交利物浦大學(xué)王惟生:使用E/D模式AlGaN/GaN的單片比較器用于高溫應(yīng)用的MIS-
HEMT
評論 ?
2021-12-13 11:47
電子科技大學(xué)李曦:GaN
HEMT
功率器件的熱瞬態(tài)測試方法與機理研究
評論 ?
2021-12-13 11:29
IFWS 2021前瞻:中科院半導(dǎo)體研究所副所長張韻將出席射頻電子器件與應(yīng)用論壇
中科院
半導(dǎo)體研究所
副所長
張韻
亞毫米波段
GaN基
HEMT
評論 ?
2021-11-22 15:53
【CASICON 2021】南京大學(xué)徐尉宗:面向高可靠性、高能效應(yīng)用的GaN
HEMT
增強型器件技術(shù)
評論 ?
2021-09-18 14:00
【CASICON 2021】南京郵電大學(xué)張珺:基于人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的AlGaN/GaN
HEMT
反向特性表征技術(shù)
評論 ?
2021-09-16 14:54
【CASICON 2021】美國弗吉尼亞理工大學(xué)張宇昊:SiC MOSFET和GaN
HEMT
在過壓開關(guān)中的魯棒性
評論 ?
2021-09-16 11:56
【CASICON 2021】西交利物浦大學(xué)劉雯:硅基GaN MIS-
HEMT
單片集成技術(shù)
評論 ?
2021-09-16 11:29
【CASICON 2021】中國電科首席科學(xué)家陳堂勝:低溫鍵合金剛石GaN
HEMT
微波功率器件
評論 ?
2021-09-14 09:51
CASICON 2021前瞻:面向高可靠性、高能效應(yīng)用的GaN
HEMT
增強型器件技術(shù)
評論 ?
2021-09-10 10:21
快充僅是第三代半導(dǎo)體應(yīng)用“磨刀石”,落地這一領(lǐng)域可每年省電40億度
英飛凌
第三代半導(dǎo)體
器件
MOSFET
SiC
MOSFET
SiC模塊
GaN
HEMT
IGBT
評論 ?
2021-08-11 15:39
中科院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所周宇:硅基GaN增強型
HEMT
電力電子器件
評論 ?
2020-12-16 18:13
中興通訊蔡小龍:針對5G基站中射頻氮化鎵
HEMT
的失效分析研究
評論 ?
2020-12-11 16:17
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