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南京南瑞半導(dǎo)體申請溝槽型SiC器件及其制備方法專利，可防止器件過早擊穿燒毀

益中封裝擴建車規(guī)Si/SiC器件先進封裝產(chǎn)線

山大華天遲恩先：SiC器件在電能質(zhì)量控制產(chǎn)品中的應(yīng)用

總投資15億元，翠展微電子擴建年產(chǎn)300萬套IGBT模塊項目開工

東微半導(dǎo)體2022年業(yè)績亮眼，SiC器件首次實現(xiàn)營收

安森美開發(fā)使用溝槽結(jié)構(gòu)SiC器件

簡述選擇GaN或SiC器件的重點

簡述碳化硅SIC器件在工業(yè)應(yīng)用中的重要作用

復(fù)旦大學特聘教授張清純:車規(guī)級SiC器件產(chǎn)業(yè)化進展及發(fā)展趨勢

士蘭微：士蘭明鎵SiC功率器件生產(chǎn)線已實現(xiàn)初步通線，首個SiC器件芯片已投片成功

士蘭微：士蘭明鎵SiC產(chǎn)線已初步通線，首個SiC器件芯片已投片成功

碳化硅百億美元賽道，SiC器件市場規(guī)模有望迎來增速最快的三年周期

海寧打造泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“芯”高地，重點推進SiC器件及模組產(chǎn)業(yè)化項目

第三代半導(dǎo)體呈較高增長態(tài)勢，2027年SiC器件市場或增至63億美元

安信證券：光伏發(fā)電驅(qū)動功率半導(dǎo)體需求 SiC器件滲透率有望持續(xù)提升

美浦森宣布完成近億元A輪融資，資金將用于SiC器件產(chǎn)品線、IGBT等新產(chǎn)品研發(fā)

SiC器件將逐步替代傳統(tǒng)硅基器件，碳化硅產(chǎn)業(yè)“得材料者得天下”

復(fù)旦大學特聘教授張清純：SiC器件和模塊的最新進展

欣銳科技董事長吳壬華博士：SiC器件在新能源汽車產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用

Qorvo收購SiC器件供應(yīng)商UnitedSiC

先進連接胡博：基于SiC器件的低溫銀燒結(jié)方案

【CASICON 2021】安徽芯塔電子科技倪煒江：高性能高壓SiC器件設(shè)計與技術(shù)

SiC器件年產(chǎn)能200萬只！青銅劍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項目主體開建

突破碳化硅“卡脖子”技術(shù)！年產(chǎn)5000片中科漢韻SiC器件項目通線

SiC器件概述及其熱測試難點

SiC器件如何增加功率電路的安培容量

華北電力大學李學寶：高壓SiC器件中的封裝絕緣問題研究

Cree與Tek將于12月23日聯(lián)合直播，寬禁帶半導(dǎo)體SiC器件發(fā)展及在OBC應(yīng)用

深圳市禾望電氣張孟杰:SiC器件在新能源變換器中的應(yīng)用

山大華天科技遲恩先：SiC器件在有源電力濾波器中的應(yīng)用

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