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氮化鎵的新變局垂直整合成為重要目標(biāo)

誰將成為功率氮化鎵領(lǐng)域的參賽者和下一個收購目標(biāo)？

電子科技大學(xué)氮化物寬禁帶半導(dǎo)體晶體生長系統(tǒng)配件與制備耗材采購項目競爭性磋商采購公告

山東發(fā)布新政，加快實施集成電路“強芯”等十大工程

第四代半導(dǎo)體迎來新進展相關(guān)A股公司搶抓“新風(fēng)口”

重大突破！第三代半導(dǎo)體在寧加速布局

簡述氮化鎵(GaN)的應(yīng)用市場

英特爾發(fā)力氮化鎵

中國科學(xué)院在氮化鎵器件可靠性及熱管理研究方面取得重要進展

中科重儀自研功率型硅基氮化鎵生產(chǎn)線投產(chǎn)

IFWS 2023│氮矽科技朱仁強：增強型功率氮化鎵器件結(jié)構(gòu)設(shè)計進展

IFWS 2023│南京大學(xué)修向前：基于HVPE的氮化鎵單晶襯底設(shè)備與工藝技術(shù)

IFWS 2023│六方氮化硼研究進展

IFWS 2023│追蹤氮化鎵功率電子器件技術(shù)新進展

IFWS 2023│氮化物襯底、外延生長及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)分會召開

IFWS&SSLCHINA2023│香港科技大學(xué)教授陳敬：面向功率、射頻和數(shù)字應(yīng)用的氮化鎵器件技術(shù)

IFWS 2023前瞻│氮化鎵功率電子器件技術(shù)分會日程出爐

IFWS 2023前瞻│氮化物半導(dǎo)體固態(tài)紫外技術(shù)分會日程出爐

IFWS 2023前瞻│氮化物襯底、外延生長及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)分會日程出爐

IFWS 2023前瞻│氮化鎵射頻電子器件技術(shù)分會日程出爐

性能位居前列！芯生代科技發(fā)布面向HEMT功率器件的 850V大功率氮化鎵外延產(chǎn)品

致能科技首發(fā)1200V 高可靠性氮化鎵器件平臺

旭光電子：氮化鋁結(jié)構(gòu)件已應(yīng)用于半導(dǎo)體光刻工藝等且實現(xiàn)銷售

旭光電子：氮化鋁基板已應(yīng)用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金屬化工藝領(lǐng)域，成為國內(nèi)氮化鋁基板主要供應(yīng)商

精發(fā)半導(dǎo)體2億元氮化鎵項目完成備案

英飛凌以8.3億美元完成對氮化鎵系統(tǒng)公司 GaN Systems 的收購

氮化鋁陶瓷基板企業(yè)華清電子獲數(shù)億元C輪融資

又一大廠發(fā)力氮化鎵芯片,獲3500萬美元補貼

格芯獲美國3500萬美元資金，加速制造下一代氮化鎵芯片

國星光電聯(lián)合佛照電工推出33W氮化鎵墻插快充新品

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