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IFWS&SSLCHINA2024|?追蹤第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)深度進展與前沿趨勢

海格電氣：深度推進本土化戰(zhàn)略升級，加碼中國能源投資

中圖科技申請一種高深度微結(jié)構(gòu)圖形化半導(dǎo)體襯底及其制備方法專利

晶湛半導(dǎo)體與Incize建立深度戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

清溢光電：與國內(nèi)重點IC Foundry、功率半導(dǎo)體器件等領(lǐng)域企業(yè)均建立深度合作關(guān)系

燦芯半導(dǎo)體IPO獲批，與中芯國際深度捆綁

碳化硅(SiC)晶圓市場驅(qū)動因素及發(fā)展趨勢深度分析

芯馳科技與三星半導(dǎo)體加強車規(guī)芯片領(lǐng)域深度合作

CASICON 2023 西安站精彩繼續(xù) 焦點平行論壇深度互動

均聯(lián)智行與歐冶半導(dǎo)體深度合作推進域融合控制技術(shù)

文旅部出臺意見推動在線旅游深度應(yīng)用5G等新技術(shù)

唯捷創(chuàng)芯：與比亞迪深度合作部分車規(guī)級產(chǎn)品已通過認(rèn)證

基本半導(dǎo)體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議就碳化硅功率器件的創(chuàng)新升級、性能提升等方面展開深度合作

《橫琴粵澳深度合作區(qū)促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施》發(fā)布四大方向支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展

干勇院士：賦予產(chǎn)學(xué)研深度融合生命力推進制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

第三代半導(dǎo)體碳化硅行業(yè)深度研究報告

高端制造的國產(chǎn)替代有望加速到來，本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商深度受益

《橫琴粵澳深度合作區(qū)建設(shè)總體方案》發(fā)布：大力發(fā)展集成電路等產(chǎn)業(yè)

德國半導(dǎo)體巨頭英飛凌推出MEMS光學(xué)模組可深度應(yīng)用于AR領(lǐng)域

2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈深度分析

半導(dǎo)體異質(zhì)集成電路深度剖析

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深度 | 中微半導(dǎo)體尹志堯：從刻蝕跨入化學(xué)薄膜賽道！業(yè)界：與應(yīng)材、泛林將痛快再戰(zhàn)一場

Nexperia與聯(lián)合汽車電子有限公司就氮化鎵領(lǐng)域達(dá)成深度合作

安世半導(dǎo)體與聯(lián)合汽車電子就氮化鎵領(lǐng)域達(dá)成深度合作

汽車功率半導(dǎo)體行業(yè)深度報告：5年近7倍空間，IGBT最受益

太平洋證券：半導(dǎo)體新一輪產(chǎn)能建設(shè)高峰來臨，國產(chǎn)設(shè)備深度受益

2021我國5G建設(shè)再提速云網(wǎng)邊端業(yè)深度融合創(chuàng)造萬億市場

中山大學(xué)黎城朗：凹槽深度對GaN槽柵型縱向?qū)ňw管電學(xué)特性的影響研究

研究報告：半導(dǎo)體深度研究報告之模擬芯片

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