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半導(dǎo)體巨頭看好車芯需求，美最大設(shè)備廠商：中國將是最大貢獻(xiàn)者

政策持續(xù)推動(dòng)需求爆發(fā)，SiC在充電樁市場大有可為

意法半導(dǎo)體CEO：客戶需求強(qiáng)勁將擴(kuò)增碳化硅產(chǎn)能

2030年我國汽車芯片需求預(yù)計(jì)將達(dá)到1000億-1200億顆

芯片需求明年反彈？

SIA：預(yù)計(jì)半導(dǎo)體需求到 2023 年下半年才會(huì)反彈

芯片制程突破驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體材料需求升級

工信部：圍繞人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等重大應(yīng)用需求，加強(qiáng)與全球集成電路產(chǎn)業(yè)界的合作

湖南三安簽下近40億元需求長單

時(shí)代電氣：目前車規(guī)IGBT處于需求大于產(chǎn)能的時(shí)間窗口

需求明顯降溫臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)

碳化硅功率器件需求急增

車企將安全庫存提高到3至6個(gè)月，芯片需求持續(xù)走高

半導(dǎo)體國產(chǎn)替代的需求刻不容緩國內(nèi)企業(yè)正奮力前進(jìn)

晶盛機(jī)電：目前產(chǎn)能能夠滿足客戶訂單需求

集成電路市場需求反彈，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商轉(zhuǎn)危為機(jī)

三大晶圓代工巨頭財(cái)報(bào)亮眼背后，芯片需求呈兩極化發(fā)展？

重磅發(fā)布 | 新一代SiC晶體生長爐，突破行業(yè)核心需求

日經(jīng)：半數(shù)蘋果供應(yīng)鏈深受上海疫情影響智能手機(jī)需求或再調(diào)降

半導(dǎo)體需求旺盛，韓國ICT出口額創(chuàng)歷史高

安信證券：光伏發(fā)電驅(qū)動(dòng)功率半導(dǎo)體需求 SiC器件滲透率有望持續(xù)提升

時(shí)代電氣：擬4.62億升級“碳化硅”產(chǎn)線車規(guī)級半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁、國產(chǎn)替代空間廣闊

宏微科技：IGBT等功率器件芯片主流制程普遍在350nm以上，最新的制程需求是150nm

畢馬威：無線增長、物聯(lián)網(wǎng)和汽車是推動(dòng)半導(dǎo)體需求三大驅(qū)動(dòng)力

江豐電子：半導(dǎo)體市場需求旺盛部分產(chǎn)品價(jià)格有上調(diào)

芯片持續(xù)緊缺！大廠加速擴(kuò)產(chǎn) 或拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求爆增

“東數(shù)西算”工程全面啟動(dòng)，數(shù)據(jù)中心建設(shè)驅(qū)動(dòng)氮化鎵需求爆發(fā)

芯片需求旺盛半導(dǎo)體設(shè)備廠商利潤上升五成

需求旺盛，全球9大設(shè)備商獲利飆5成

功率半導(dǎo)體：新能源需求引領(lǐng)，行業(yè)快速發(fā)展

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