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Memblaze發(fā)布PBlaze5 52X系列低功耗企業(yè)級(jí)SSD新品

MediaTek 發(fā)布專為數(shù)據(jù)中心和5G基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)的超低功耗800GbE MACsec PHY收發(fā)器MT3729

第四代低功耗動(dòng)態(tài) DRAM 與其延展版的車輛應(yīng)用解決方案

萊迪思Certus?-NX引領(lǐng)通用FPGA創(chuàng)新

Atmosic Technologies超低功耗藍(lán)牙?連接解決方案延長(zhǎng)TraceSafe AllSafe手環(huán)電池壽命和續(xù)航時(shí)間，實(shí)現(xiàn)可靠的接觸者追蹤

Imagination推出支持成本敏感型應(yīng)用的iEW410知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品

Maxim Integrated發(fā)布超低功耗、帶BLE 5.2的雙核微控制器，將IoT應(yīng)用的BOM成本降低33%

安森美半導(dǎo)體使用Veridify技術(shù)提供安全的端到端藍(lán)牙低功耗方案

智原推出Ariel?物聯(lián)網(wǎng)SoC開發(fā)平臺(tái) 采用英飛凌SONOS eFlash技術(shù)

本土FPGA跨入16nm！易靈思推出16nm Trion Titanium FPGA 系列！

易靈思? 宣布推出16nm Trion? Titanium FPGA 系列

專為超緊湊型可穿戴設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備OEM廠商而設(shè)計(jì)的藍(lán)牙5.2/低功耗藍(lán)牙模塊

ROHM推出過零檢測(cè)IC“BM1ZxxxFJ系列”

紫光展銳4G手表平臺(tái)W307全新升級(jí) 擴(kuò)展手表平臺(tái)組合

至少節(jié)約30%的功耗，碳基芯片或?qū)⒆屩袊?guó)半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)“彎道超車”

瑞薩電子推出RZ/V系列微處理器，搭載圖像處理AI加速器，可實(shí)現(xiàn)低功耗和實(shí)時(shí)AI處理

Semtech推出全新LoRa Edge?產(chǎn)品系列——?jiǎng)?chuàng)新的地理定位解決方案

多功能低功耗藍(lán)牙智能門鎖提供蘋果HomeKit和小米米家兼容性廣泛支持智能家居生態(tài)系統(tǒng)

NXP QN9090和QN9030藍(lán)牙5低功耗SoC在貿(mào)澤開售

Imagination推出支持低功耗應(yīng)用的新一代IEEE 802.11ax Wi-Fi 6 知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品

萊迪思面向邊緣AI應(yīng)用推出sensAI 3.0解決方案

中芯國(guó)際12nm工藝已開始試產(chǎn)：功耗降低20%、性能提升10%

基于Dialog DA14531的宏佳超小藍(lán)牙低功耗SIP模塊已量產(chǎn)

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