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民德電子：擬募資5億元發(fā)力碳化硅功率器件項目

博藍特擬募資5億元強化新型半導體業(yè)務(wù)

燁映微擬創(chuàng)業(yè)板IPO 募資9億元投建MEMS項目

安路科技科創(chuàng)板IPO獲通過擬募資10億元

峰岹科技科創(chuàng)板IPO申請獲受理，擬募資5.55億升級國產(chǎn)電機驅(qū)動芯片

龍芯中科科創(chuàng)板IPO獲受理募資35億

芯源微擬定增募資10億元用于半導體設(shè)備擴產(chǎn)升級

募資20億元投建碳化硅項目山東天岳科創(chuàng)板IPO獲受理

河南半導體硅片企業(yè)闖關(guān)IPO！擬募資8億元投建新生產(chǎn)線

華天科技募資51億，發(fā)力四大封裝項目

募資8億元建設(shè)半導體硅片項目，麥斯克創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理

晶合集成沖刺科創(chuàng)板IPO，擬募資120億元擴建12寸晶圓廠

北方華創(chuàng)擬定增募資85億擴產(chǎn) 加碼半導體裝備生產(chǎn)研發(fā)

擬募資不超過52億元立昂微發(fā)力12英寸硅片

中微公司定增募資申請通過或?qū)?span id="xdcmwyq" class="highlight">募資100億

博藍特科創(chuàng)板發(fā)行上市申請已問詢，募資5.05億元

斯達半導體：擬定增募資不超35億元用于投資高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等

滬硅產(chǎn)業(yè)公布再融資計劃擬募資50億元加碼主業(yè)產(chǎn)能建設(shè)

中車電氣科創(chuàng)板IPO獲受理，擬募資77.67億元

宏微科技科創(chuàng)板IPO獲受理，擬募資5.58億元

紫光國微擬募資4.5億發(fā)力車載芯片

深科技擬定增募資17.1億元，用于存儲先進封測與模組制造項目

亨通光電持續(xù)剝離資產(chǎn)“解渴” 多年募資超200億僅分紅12億

中芯國際科創(chuàng)板IPO募資或達450億，戰(zhàn)投將認購50%份額，資金熱捧助跑“中國芯”崛起！

募資超250億中芯國際或為半導體“A+H”第一股

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