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昌龍智芯
半導(dǎo)體
功率器件項(xiàng)目投資超5億元
評(píng)論 ?
2024-12-31 15:59
奧松
半導(dǎo)體
8英寸MEMS芯片項(xiàng)目主廠房封頂
評(píng)論 ?
2024-12-31 15:34
上海:?jiǎn)?dòng)“上海市寬禁帶與超寬禁帶
半導(dǎo)體
材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”等11家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室籌建立項(xiàng)
評(píng)論 ?
2024-12-31 15:09
清純
半導(dǎo)體
SiC MOSFET年度銷售額首次突破億元
評(píng)論 ?
2024-12-31 12:15
又一
半導(dǎo)體
探針卡企業(yè)科創(chuàng)板IPO獲受理
評(píng)論 ?
2024-12-31 10:04
半導(dǎo)體
所在基于氧化鎵的日盲紫外偏振光探測(cè)器方面取得新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-12-30 15:35
江豐同芯
半導(dǎo)體
材料項(xiàng)目簽約落地前洲
評(píng)論 ?
2024-12-30 13:40
英諾賽科上市!港股“第三代
半導(dǎo)體
”第一股!
評(píng)論 ?
2024-12-30 11:46
粵芯
半導(dǎo)體
新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目(三期)通線
評(píng)論 ?
2024-12-30 08:35
杭州鎵仁
半導(dǎo)體
氧化鎵襯底技術(shù)突破,助力客戶實(shí)現(xiàn)2400V增強(qiáng)型晶體管
評(píng)論 ?
2024-12-30 07:45
株式會(huì)社PILLAR產(chǎn)機(jī)機(jī)械和
半導(dǎo)體
密封產(chǎn)品生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式開工
評(píng)論 ?
2024-12-27 20:09
總投資20億元,新能源電力電子
半導(dǎo)體
產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目簽約
評(píng)論 ?
2024-12-27 20:05
中硅高科1000噸/年
半導(dǎo)體
用硅烷項(xiàng)目正式投產(chǎn)!
評(píng)論 ?
2024-12-27 16:33
中芯微電子
半導(dǎo)體
二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)年底試運(yùn)營(yíng),明年6月投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-12-27 16:26
銘方
半導(dǎo)體
SiC芯片項(xiàng)目建設(shè)加速
評(píng)論 ?
2024-12-27 16:21
株式會(huì)社PILLAR產(chǎn)機(jī)機(jī)械和
半導(dǎo)體
密封產(chǎn)品生產(chǎn)基地項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2024-12-27 16:10
韋爾股份6.93億元參設(shè)投資基金,聚焦泛
半導(dǎo)體
產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域
評(píng)論 ?
2024-12-27 16:09
成都士蘭
半導(dǎo)體
申請(qǐng)
半導(dǎo)體
外延結(jié)構(gòu)及其制備方法專利,降低外延自摻雜效應(yīng)
評(píng)論 ?
2024-12-27 15:49
河北同光
半導(dǎo)體
申請(qǐng)具有 p/n 結(jié)結(jié)構(gòu)的碳化硅單晶柔性膜專利,實(shí)現(xiàn)碳化硅薄膜高效剝離且無損傷
評(píng)論 ?
2024-12-27 14:54
功率
半導(dǎo)體
器件研發(fā)商中微創(chuàng)芯完成近億元Pre-B輪融資
評(píng)論 ?
2024-12-27 14:39
中國(guó)
半導(dǎo)體
行業(yè)并購(gòu)熱潮:下半年31起并購(gòu)大事件
評(píng)論 ?
2024-12-27 08:20
無錫錕芯
半導(dǎo)體
取得一種IGBT的驅(qū)動(dòng)裝置專利,實(shí)現(xiàn)IGBT本體的快速裝拆
評(píng)論 ?
2024-12-26 17:00
安徽格恩
半導(dǎo)體
申請(qǐng)GaN基化合物
半導(dǎo)體
激光元件專利,提升光束質(zhì)量因子
評(píng)論 ?
2024-12-26 15:08
廈門大學(xué)—恒坤科技先進(jìn)
半導(dǎo)體
材料聯(lián)合創(chuàng)新中心簽約揭牌
評(píng)論 ?
2024-12-26 12:02
廣州華瑞升陽申請(qǐng)寬禁帶
半導(dǎo)體
器件專利,降低寬禁帶
半導(dǎo)體
器件導(dǎo)通損耗和柵介質(zhì)層擊穿風(fēng)險(xiǎn)
評(píng)論 ?
2024-12-26 09:56
華工科技
半導(dǎo)體
激光裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室啟動(dòng)
評(píng)論 ?
2024-12-25 15:01
科瑞
半導(dǎo)體
“搶跑”第三代
半導(dǎo)體
封測(cè)市場(chǎng)
評(píng)論 ?
2024-12-25 13:44
星曜
半導(dǎo)體
晶圓產(chǎn)線投產(chǎn),總投資 7.5 億元
評(píng)論 ?
2024-12-25 09:27
8個(gè)
半導(dǎo)體
項(xiàng)目,總投資超100億元!溫州首家晶圓廠投產(chǎn)!
評(píng)論 ?
2024-12-25 08:35
2024年中國(guó)
半導(dǎo)體
并購(gòu)31件 模擬芯片和材料成熱點(diǎn)
評(píng)論 ?
2024-12-25 08:26
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