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總投資11億元拓荊科技擬投建“高端半導體設備產業(yè)化基地建設項目”

兩會聲音|全國人大代表、華工科技董事長馬新強：打造原創(chuàng)技術策源地，支持武漢光谷建設“世界光谷”

印度批準建設三座半導體工廠

北一半導體投資20億元在牡丹江建設晶圓工廠

朝陽縣2024年市政配電基礎設施及充電樁建設項目咨詢服務競爭性磋商

廣東加速布局新型儲能產業(yè) 多個重大項目建設加快推進

概倫電子臨港總部及研發(fā)中心建設項目封頂

國家能源局：逐步擴大新能源市場化交易比例，加快推進綠電、綠證市場建設

上海5G基站超過7.7萬個，啟動實施新一輪新型基礎設施建設

武漢市政府工作報告：支持東湖高新區(qū)加快建設武漢新城，大力發(fā)展獨樹一幟的光電子信息產業(yè)，打造世界光谷

年產SiC功率模塊240萬個，大江半導體投38億建設SiC項目

濟南：2024年重點推進集成電路產業(yè)共同體建設，抓好比亞迪半導體、天岳碳化硅等重點項目

三星電子與SK海力士將投資4710億美元到2047年建設16座芯片廠

《國家汽車芯片標準體系建設指南》出臺

四部委發(fā)文支持高質量建設海峽兩岸集成電路產業(yè)合作試驗區(qū)

總投資超50億元！晶能微電子第三座生產基地開工建設

《國家汽車芯片標準體系建設指南》發(fā)布一圖讀懂

《國家汽車芯片標準體系建設指南》出臺

總投資20億元，嘉創(chuàng)半導體芯片封裝測試項目建設再提速

這家上市公司募資7000萬！建設第三代半導體熱場及材料生產項目

長光華芯：擬向惟清半導體轉讓部分設備以用于雙方共同開展碳化硅項目的建設

富士電機將在3年內投資2000億日元用于碳化硅產線建設

四方達：年產70萬克拉的功能性金剛石產業(yè)化項目已開工進入建設期

甬矽電子擬投資建設高密度及混合集成電路封裝測試項目

工信部等五部門：支持培育一批智能光伏示范企業(yè)、建設一批智能光伏示范項目

云途半導體完成數億元B1輪融資，助推國產汽車芯片產業(yè)鏈建設

友達擬與錼創(chuàng)合作建設一條6英寸Micro LED CoC生產線

中新泰合年產8000噸芯片封裝材料生產線建設項目投產

甘肅電投集團獲得600萬千瓦新能源建設指標

長晶科技獲批建設“江蘇省功率器件工程技術研究中心”

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