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東芝推出新款碳化硅MOSFET模塊，有助于提升工業(yè)設(shè)備效率和小型化

意法半導(dǎo)體推出功能完整的電能表評估板

比亞迪啟動碳中和規(guī)劃研究！推出高性能碳化硅芯片

森國科推出用于5G微基站電源的碳化硅二極管（SiC JBS）

賀利氏推出溶劑清洗型高鉛印刷焊錫膏Microbond? DA5118 P

奧趨光電正式推出高性能UVC-LED芯片襯底材料大批量顛覆性行業(yè)綜合解決方案

意法半導(dǎo)體推出新Type-5標(biāo)簽芯片，集成動態(tài)消息內(nèi)容和防篡改功能推進(jìn)NFC應(yīng)用開發(fā)

意法半導(dǎo)體推出了新系列雙非對稱氮化鎵（GaN）晶體管的首款產(chǎn)品

科銳推出新型Wolfspeed WolfPACK SiC功率模塊

蘋果推出氮化鎵快充，釋放了哪些信號？

蘋果將推出 GaN 電源適配器？

外媒：華為計劃推出全球首款3納米移動芯片組

意法半導(dǎo)體推出緊湊型SO-8W封裝6kV磁隔離高壓柵極驅(qū)動器

戴爾推出旗下首款 90W 氮化鎵 PD 充電器

東芝推出1200V碳化硅MOSFET！適用于高效率電源

意法半導(dǎo)體推出世界首個多合一的多區(qū)直接ToF傳感器模塊

加拿大氮化鎵系統(tǒng)公司推出新一代車規(guī)氮化鎵功率器件

高通推出5G基站芯片平臺 2022年上半年提供工程樣片

中車時代電氣8英寸車規(guī)級IGBT芯片生產(chǎn)線下線，產(chǎn)品將于近期推出

東芝推出采用全新封裝的光繼電器，助力實現(xiàn)高密度貼裝

三星電子推出超小尺寸圖像傳感器產(chǎn)品線

亞馬遜即將推出更快的Wi-Fi 6 Eero路由器

ADI公司推出汽車行業(yè)首款用于電動車的無線電池管理系統(tǒng)

LG推出163英寸MicroLED巨型電視

Bose推出三副全新Frames音頻太陽鏡售價249美元

Bose宣布推出279美元的QuietComfort耳塞和179美元的運動耳塞

Astell&Kern推出Kann Alpha數(shù)字音頻播放器集成耳機(jī)放大器

貿(mào)澤與Qorvo聯(lián)手推出全新電子書聚焦Wi-Fi 6應(yīng)用與解決方案

Commvault宣布推出新的云優(yōu)化災(zāi)難恢復(fù)產(chǎn)品和更新版智能數(shù)據(jù)管理產(chǎn)品組合

美光推出限量版 Crucial?（英睿達(dá)）Ballistix?（鉑勝）MAX 5100 游戲 DRAM，為市場帶來最高速度

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