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CASICON西安站前瞻|香港科技大學(xué)教授李世瑋將出席 2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇

CASICON西安站前瞻|南京大學(xué)教授陳鵬將出席2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇

CASICON 2023前瞻|?西安電子科技大學(xué)副教授張濤：低功函數(shù)凹槽陽極結(jié)構(gòu)GaN SBD研究

中山大學(xué)王鋼教授團隊在NiO/β-Ga?O?異質(zhì)結(jié)在功率器件領(lǐng)域的研究進展

美國北卡羅萊納州立大學(xué)教授Victor Veliadis：碳化硅功率半導(dǎo)體器件技術(shù)

清華大學(xué)教授魏少軍：面對全球化浪潮，要找到產(chǎn)業(yè)健康持續(xù)發(fā)展的新模式

廈門大學(xué)教授張洪良：氧化鎵薄膜外延及電子結(jié)構(gòu)研究

【CASICON 2023】河北工業(yè)大學(xué)張紫輝教授：GaN功率電子器件的物理建模與制備研究

【CASICON 2023】復(fù)旦大學(xué)教授張清純：碳化硅器件微型化現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

CASICON 2023前瞻|?湖南大學(xué)教授尹韶輝：碳化硅晶圓減薄裝備技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

大連理工大學(xué)教授王德君受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作主題報告

復(fù)旦大學(xué)教授張清純受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會報告

中國工程院院士、清華大學(xué)教授羅毅：智能時代，光電子器件的三大發(fā)展機會

中國科學(xué)院院士、南京大學(xué)教授祝世寧：薄膜鈮酸鋰的機遇與挑戰(zhàn)

中國科學(xué)院院士、西安電子科技大學(xué)教授郝躍：化合物半導(dǎo)體器件進展與挑戰(zhàn)

山東大學(xué)陶緒堂教授團隊提出一種新型氧化物X射線探測材料的設(shè)計思路

山東大學(xué)教授陳秀芳：大尺寸4H-SiC單晶擴徑及襯底制備

廈門大學(xué)副教授高娜：基于超短周期超晶格AlN/GaN的深紫外短波光發(fā)射調(diào)控

清華大學(xué)集成電路學(xué)院李宇根教授入選IEEE Fellow

復(fù)旦大學(xué)特聘教授張清純:車規(guī)級SiC器件產(chǎn)業(yè)化進展及發(fā)展趨勢

上海交大吳泳澎教授課題組在6G基礎(chǔ)研究領(lǐng)域取得重要進展

西安交大王宏興教授團隊在單晶金剛石襯底技術(shù)產(chǎn)業(yè)化上取得重大進展

LED開山鼻祖Nick Holonyak教授逝世，年93歲！

南京大學(xué)余林蔚教授課題組實現(xiàn)面向GAA-FET的10 nm特征尺寸超細(xì)晶硅納米線可靠生長集成

廈門大學(xué)張榮教授團隊與臺灣交通大學(xué)郭浩中教授合作在噴墨打印技術(shù)及AR/VR微型顯示應(yīng)用取得最新進展

上海交大電院周健軍教授課題組在模數(shù)轉(zhuǎn)換器芯片研究中取得重要進展

西安交大云峰教授團隊在超寬禁帶半導(dǎo)體材料研究領(lǐng)域取得重要進展

廈門大學(xué)康俊勇教授團隊與乾照光電合作在提升綠光LED效率方面獲重大進展

廈大蔡端俊教授課題組在實驗上第一次成功獲得二維半導(dǎo)體h-BN的n型導(dǎo)電

上海交大材料學(xué)院郭益平教授課題組在柔性壓電傳感器的研究中取得新進展

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