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中國(guó)智慧:30多年
材料
科技新突破 把陽(yáng)光搬進(jìn)房間
評(píng)論 ?
2021-07-13 11:09
日本Novel Crystal宣布量產(chǎn)4英寸氧化鎵(Ga2O3) 晶圓
評(píng)論 ?
2021-07-13 10:21
涉及半導(dǎo)體光刻膠等 八億時(shí)空擬16.80億元投建電子
材料
基地項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2021-07-12 14:41
16.8億元 八億時(shí)空擬投資建浙江上虞電子
材料
基地項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2021-07-12 13:44
總投資25億元 江豐新
材料
產(chǎn)業(yè)園簽約哈爾濱
評(píng)論 ?
2021-07-09 10:20
寧德時(shí)代1億成立新
材料
公司,加碼動(dòng)力電池布局
評(píng)論 ?
2021-07-08 15:43
極具潛力的半導(dǎo)體
材料
,硫化鉑光電特性研究獲新突破
半導(dǎo)體材料
硫化鉑
光電
特性
評(píng)論 ?
2021-07-06 14:44
柔性電子女神,鮑哲南院士《Science》三連擊!
柔性電子
鮑哲南
院士
Science
評(píng)論 ?
2021-07-05 15:07
Porotech獲300萬(wàn)英鎊融資,開(kāi)發(fā)AR/VR MicroLED半導(dǎo)體
材料
評(píng)論 ?
2021-07-02 17:57
半導(dǎo)體新格局|缺芯全球蔓延, 國(guó)產(chǎn)替代迎機(jī)遇
半導(dǎo)體
芯片
設(shè)備
材料
氮化鎵
碳化硅
化合物
第三代
器件
襯底
評(píng)論 ?
2021-06-29 13:37
云大半導(dǎo)體
材料
硫化鉑光電特性研究獲新突破,助力大面積電子器件發(fā)展
評(píng)論 ?
2021-06-23 11:14
半導(dǎo)體巨頭接連漲價(jià),下半年熱門(mén)車(chē)型交付周期或進(jìn)一步延長(zhǎng)
比亞迪
半導(dǎo)體
漲價(jià)通
IPM
IGBT
單管產(chǎn)品
評(píng)論 ?
2021-06-23 10:17
王陽(yáng)元院士:關(guān)鍵的、核心的集成電路可以成就一個(gè)新興企業(yè)乃至一個(gè)產(chǎn)業(yè)
王陽(yáng)元
院士
集成電路
摩爾定律
光刻技術(shù)
半導(dǎo)體
材料
評(píng)論 ?
2021-06-22 16:42
半導(dǎo)體
材料
企業(yè)有研半導(dǎo)體完成新一輪融資
評(píng)論 ?
2021-06-22 16:03
【行業(yè)動(dòng)態(tài)】英特爾、聞泰科技、銳成芯微、天準(zhǔn)科技、比亞迪半導(dǎo)體、志橙半導(dǎo)體
材料
等動(dòng)態(tài)
評(píng)論 ?
2021-06-21 17:44
北京第三代半導(dǎo)體
材料
及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地完成竣工驗(yàn)收
評(píng)論 ?
2021-06-21 15:44
總投資3.32億元!志橙半導(dǎo)體
材料
廣州總部項(xiàng)目正式開(kāi)工
評(píng)論 ?
2021-06-21 10:19
【行業(yè)動(dòng)態(tài)】英特爾、廣東先導(dǎo)半導(dǎo)體設(shè)備、大唐電信、應(yīng)用
材料
、華海清科等動(dòng)態(tài)
評(píng)論 ?
2021-06-18 16:58
多方布局快充領(lǐng)域 第三代半導(dǎo)體
材料
迎來(lái)機(jī)遇
評(píng)論 ?
2021-06-18 11:23
應(yīng)用
材料
芯片布線技術(shù)取得突破 邏輯微縮可進(jìn)入3nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)
評(píng)論 ?
2021-06-18 10:12
富士康投資約3600萬(wàn)美元與碩禾合作開(kāi)發(fā)電動(dòng)車(chē)
材料
評(píng)論 ?
2021-06-17 15:29
材料
深一度|【重磅發(fā)布】第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告(2020)
評(píng)論 ?
2021-06-16 15:28
2021年全球新
材料
行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展趨勢(shì)分析 政策將助力產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破6萬(wàn)億美元
評(píng)論 ?
2021-06-15 16:04
奧趨光電正式批量量產(chǎn)新一代超寬禁帶半導(dǎo)體高端
材料
—— 高質(zhì)量氮化鋁單晶襯底系列產(chǎn)品
評(píng)論 ?
2021-06-08 21:25
東尼電子:公司研發(fā)的碳化硅半導(dǎo)體
材料
主要為6英寸
東尼電子
碳化硅
半導(dǎo)體
材料
6英寸
評(píng)論 ?
2021-06-08 10:04
賽微電子:GaN外延
材料
一期產(chǎn)能為1萬(wàn)片/年,已簽訂千萬(wàn)級(jí)合同
評(píng)論 ?
2021-06-07 14:16
TCL科技關(guān)聯(lián)公司投資環(huán)鑫科技,后者經(jīng)營(yíng)范圍含半導(dǎo)體
材料
等
評(píng)論 ?
2021-06-03 17:17
獲得10.75億元補(bǔ)貼!臺(tái)積電將與20家日系企業(yè)合作研發(fā)3D IC
材料
評(píng)論 ?
2021-06-02 13:21
南科大陳銳課題組在鈣鈦礦
材料
的結(jié)構(gòu)自修復(fù)及穩(wěn)定激光輸出取得研究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-06-01 16:28
河南半導(dǎo)體硅片企業(yè)闖關(guān)IPO!擬募資8億元投建新生產(chǎn)線
麥斯克
電子材料
麥斯克
創(chuàng)業(yè)板
IPO
深交所
評(píng)論 ?
2021-05-28 15:43
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