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環(huán)球晶圓獲芯片法案4.06億美元補貼，將建設美國首座大批量300毫米硅晶圓工廠

環(huán)球晶斥資10億新臺幣馬來西亞購地

日本突發(fā)7.4級地震，多家半導體工廠停工檢查

環(huán)球晶：8英寸SiC基板需求超預期明年將送樣

環(huán)球晶圓8/12吋硅晶圓產(chǎn)能滿載，會持續(xù)擴大碳化硅產(chǎn)能

美國芯片法案不通過，英特爾、環(huán)球晶在內(nèi)的多家芯片企業(yè)將放棄在美國擴建計劃

全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓投資50億美元美國建廠

環(huán)球晶新廠地點6月底前敲定

環(huán)球晶圓宣布在意大利建12吋半導體硅片廠

環(huán)球晶收購硅晶圓制造商世創(chuàng)案遇阻，若德國未核準恐無法完成

環(huán)球晶圓急單涌排到明年上半年長約比重逼近前波景氣高峰

8億美元，環(huán)球晶圓與格芯簽署合作協(xié)議，擴充12吋SOI晶圓產(chǎn)能

環(huán)球晶圓與格芯簽署8億美元的合作協(xié)議

環(huán)球晶圓預計硅晶圓強勁需求將持續(xù)到2023年

環(huán)球晶圓提高對Siltronic收購價，交易規(guī)模將達到44億歐元

先進裝備制造牽手電子智能制造蓄力打造世界級工業(yè)技術展覽會

“消費者科技及創(chuàng)新峰會”2021年登陸上海

環(huán)球晶聯(lián)合交大建立化合物半導體研究中心研發(fā)第三代半導體材料

設計智識周KODW首度于網(wǎng)上舉行與環(huán)球專家探索新常態(tài)

環(huán)球晶攜手國立交大，開發(fā)碳化硅等半導體材料技術

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