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美國(guó)ITC發(fā)布對(duì)特定半導(dǎo)體設(shè)備及
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設(shè)備的337部分終裁 終止調(diào)查三星、臺(tái)積電公司
三星
臺(tái)積電
美國(guó)
半導(dǎo)體設(shè)備
337
終裁
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2023-12-19 13:46
IFWS 2023│氮化物襯底、外延生長(zhǎng)及其
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2023-11-30 08:35
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2023-11-16 16:31
三大集成電路
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項(xiàng)目刷新進(jìn)度,涉及長(zhǎng)電科技、盛合晶微、圣邦微
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2023-10-24 09:50
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2023-07-14 08:34
商務(wù)部、海關(guān)總署:8月1日起對(duì)鎵、鍺
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金山軟件、小米等擬成立集成電路
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2021年度湖南省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)公布 多個(gè)第三代半導(dǎo)體
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2023-02-24 16:57
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2022-12-08 11:08
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2022-11-28 16:29
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2022-11-07 14:38
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2022-09-08 10:15
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2022-04-28 11:13
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2022-04-27 16:07
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2022-04-06 14:25
華為公開芯片堆疊封裝
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2022-04-06 10:29
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2022-03-28 13:15
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2022-03-24 10:29
順絡(luò)電子最新動(dòng)態(tài):公司射頻類電感等產(chǎn)品可應(yīng)用第三代半導(dǎo)體
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2022-03-23 13:52
華宇電子:合肥集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地通過審核,正式對(duì)外承接
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2022-03-11 10:40
瀾起科技:整個(gè)DDR5
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芯片價(jià)值量高于DDR4,DDR5第二子代芯片正在研發(fā)
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2022-03-08 10:41
【兩會(huì)建議】全國(guó)人大代表邵志清:建立集成電路材料
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2022-03-07 13:51
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