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延后發(fā)表5納米麒麟芯片傳華為催促臺(tái)積電交貨

臺(tái)積電與6所大學(xué)合作開設(shè)半導(dǎo)體學(xué)程培養(yǎng)先進(jìn)制程人才

0.4V FinFET：臺(tái)積電宣布面向IoT領(lǐng)域的N12e新工藝

臺(tái)積電和Graphcore準(zhǔn)備合作研發(fā)3nm AI加速芯片

臺(tái)積電稱EUV技術(shù)讓5納米芯片不良率反低于7納米

臺(tái)積電介紹12-Hi 3D堆疊工藝欲將SoIC推向新的極限

臺(tái)積電有望在2023年實(shí)現(xiàn)3400m㎡和12x HBM的單芯片封裝

臺(tái)積電2nm生產(chǎn)基地將落腳新竹

臺(tái)積電預(yù)計(jì)5nm將占2020年16nm以下晶圓產(chǎn)能的11%

臺(tái)積電確認(rèn)正研發(fā)3nm和4nm工藝：功耗降低30%、2022年量產(chǎn)

ASML極紫外光技術(shù)培訓(xùn)中心在臺(tái)灣開張就近服務(wù)臺(tái)積電

臺(tái)積電已生產(chǎn)10億顆7nm芯片，搭載產(chǎn)品超過100款

Moortec在臺(tái)積電N6制程技術(shù)上面提供芯片內(nèi)傳感結(jié)構(gòu)

特斯拉正與臺(tái)積電合作開發(fā)HW 4.0自動(dòng)駕駛芯片 2021年Q4量產(chǎn)

三星5納米難產(chǎn)，高通明年5G旗艦芯片交由臺(tái)積電生產(chǎn)

晶圓材料及設(shè)備供應(yīng)商已收到臺(tái)積電大量訂單

臺(tái)媒：AMD明年第2季投片量將超越蘋果成臺(tái)積電第一大客戶

AMD向臺(tái)積電下7納米與5納米訂單明年第2季投片量將超越蘋果

臺(tái)積電3nm工藝計(jì)劃明年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn) 有望提前大規(guī)模量產(chǎn)

臺(tái)積電單位產(chǎn)品用電量去年上升17.9% 此前擬定目標(biāo)為降低11.5%

外媒：臺(tái)積電英特爾5nm及3nm CPU合作計(jì)劃正在推進(jìn)

外媒：臺(tái)積電英特爾5nm及3nm CPU合作計(jì)劃正在推進(jìn)

臺(tái)積電股票市值已躋身全球前十

臺(tái)媒曝英特爾芯片難產(chǎn)：美國主導(dǎo)半導(dǎo)體時(shí)代落幕

吃下英特爾6納米芯片訂單臺(tái)積電今日市值飆升2300億元

臺(tái)媒曝光臺(tái)積電保密措施：紙張也埋有金屬線以防被帶出廠區(qū)

M31開發(fā)完成臺(tái)積電22nm完整的實(shí)體IP解決方案

日本拋出橄欖枝欲共建芯片廠？臺(tái)積電如此回應(yīng)

臺(tái)積電現(xiàn)金儲(chǔ)備增至205億美元相當(dāng)于近兩年凈利潤

臺(tái)積電將推出4nm芯片制程工藝計(jì)劃2022年大規(guī)模量產(chǎn)

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