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機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)去年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到553億美元，創(chuàng)下新高

中欣晶圓啟動(dòng)12英寸大硅片擴(kuò)產(chǎn)，力爭(zhēng)年底達(dá)到每月10萬(wàn)片規(guī)模

南京浦口成立總規(guī)模92億集成電路基金

小米正在大規(guī)模開(kāi)拓土耳其市場(chǎng)

2024年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至524億美元

半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料營(yíng)收創(chuàng)紀(jì)錄，稱市場(chǎng)規(guī)模將超700億美元

日本汽車零部件巨頭曝大規(guī)模造假時(shí)間長(zhǎng)達(dá)20年

江西：力爭(zhēng)2025年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破500億元

我國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)整體發(fā)展向好 MOSFET市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)

環(huán)球晶圓提高對(duì)Siltronic收購(gòu)價(jià)，交易規(guī)模將達(dá)到44億歐元

SiC市場(chǎng)規(guī)模的增加和SiC晶圓爭(zhēng)奪的加劇

第三代半導(dǎo)體材料碳化硅預(yù)計(jì)2020年全球市場(chǎng)規(guī)模將突破6億美元

中芯國(guó)際將大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)

2027年全球GaN半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)或?qū)⑦_(dá)408億元

神經(jīng)元規(guī)模最大類腦計(jì)算機(jī)問(wèn)世

2020年全球GaN充電器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)23億元

物聯(lián)網(wǎng)用戶突破2億 NB-IoT規(guī)模近7000萬(wàn)

第三代半導(dǎo)體材料龍頭博藍(lán)特闖關(guān)科創(chuàng)板！生產(chǎn)規(guī)模居LED 產(chǎn)業(yè)鏈上游襯底制作行業(yè)第二

外媒：蘋果iPhone全年生產(chǎn)規(guī)模約2億部與4月預(yù)測(cè)相同

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非接觸式支付技術(shù)加速發(fā)展：英飛凌與Fingerprint Cards攜手推動(dòng)生物識(shí)別卡的大規(guī)模部署

IDC預(yù)估：今年AI市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1565億美元同比增長(zhǎng)12.3%

大規(guī)模云實(shí)踐能力“排頭兵”，浪潮云海OS獲可信云技術(shù)最佳實(shí)踐獎(jiǎng)

臺(tái)積電3nm工藝計(jì)劃明年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn) 有望提前大規(guī)模量產(chǎn)

Supermicro 推出新一代頂部加載存儲(chǔ)系統(tǒng) 適用于大容量云規(guī)模部署

臺(tái)積電將推出4nm芯片制程工藝計(jì)劃2022年大規(guī)模量產(chǎn)

Synergy：全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心升至541個(gè)，176個(gè)在建

氮化鎵大規(guī)模商用加速 GaN產(chǎn)業(yè)鏈迎機(jī)遇

博世：到2024年碳化硅市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)20億美元，為汽車行業(yè)帶來(lái)新變革

自動(dòng)駕駛汽車大規(guī)模落地所面臨的挑戰(zhàn)

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