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格羅方德宣布面向22FDX芯片設(shè)計平臺的OpenAccess iPDK庫

M31開發(fā)完成臺積電22nm完整的實體IP解決方案

安富利賦能無人車開發(fā) 為抗疫貢獻科技力量

移遠通信發(fā)布白皮書為共享電動交通解決最優(yōu)GNSS定位方案

艾邁斯半導(dǎo)體推出超小尺寸環(huán)境和接近光傳感器模塊，有助于手機制造商實現(xiàn)更窄邊框

Commvault憑借全新的Hedvig容器支持，幫助企業(yè)加速Kubernetes上的應(yīng)用開發(fā)

西門子收購 Avatar，通過創(chuàng)新的布局布線技術(shù)擴展 EDA 版圖

Commvault發(fā)布首個集成Hedvig技術(shù)的解決方案HyperScale X

掌控5G網(wǎng)絡(luò)：VIAVI全面的射頻外場測試產(chǎn)品組合助力推進5G部署和服務(wù)保障

Commvault推出全新的智能數(shù)據(jù)管理產(chǎn)品組合，加速推動企業(yè)上云

賽普拉斯量產(chǎn)集成 AWS 的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備管理安全解決方案

CenturyLink和SAP將全球聯(lián)盟拓展至新加坡

恩智浦基于其i.MX RT跨界處理器和Wi-Fi/藍牙解決方案提供安全、可擴展的邊緣連接平臺

Dialog和TDK聯(lián)合打造全球尺寸最小的負載點DC-DC轉(zhuǎn)換器解決方案

是德科技為 Scienlab Charging Discovery 系統(tǒng)增添新成員

應(yīng)用材料公司解決2D尺寸繼續(xù)微縮的重大技術(shù)瓶頸

DDR5時代即將來臨，泰克推出TekExpress DDR5發(fā)射機解決方案

萊迪思全新CrossLinkPlus FPGA簡化基于MIPI的視覺系統(tǒng)開發(fā)

新一代安全儲存架構(gòu)將提供最佳解決方案

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天馬發(fā)布全球首款LCD屏內(nèi)多點指紋解決方案

霍尼韋爾和上工申貝達成戰(zhàn)略合作，共贏數(shù)字化未來

采用雙向PFC和混合變頻器解決方案，在儲能和太陽能博弈中處于領(lǐng)先地位

Simple Machines選用UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)來支持新一代計算平臺

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META-DX1以太網(wǎng)PHY系列器件榮獲Light Reading頒發(fā)的Leading Lights最具創(chuàng)新性電信產(chǎn)品獎

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iOS 13.6 正式版發(fā)布數(shù)字車鑰匙來了！

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