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工信部副部長：6G處于對需求和關(guān)鍵技術(shù)的研究階段

上海臨港四大重點產(chǎn)業(yè)急需1.2萬人才，集成電路產(chǎn)業(yè)緊缺崗位需求達97%

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展帶動下 PBN（熱解氮化硼）市場需求空間廣闊

半導(dǎo)體巨頭看好車芯需求，美最大設(shè)備廠商：中國將是最大貢獻者

政策持續(xù)推動需求爆發(fā)，SiC在充電樁市場大有可為

意法半導(dǎo)體CEO：客戶需求強勁將擴增碳化硅產(chǎn)能

2030年我國汽車芯片需求預(yù)計將達到1000億-1200億顆

芯片需求明年反彈？

SIA：預(yù)計半導(dǎo)體需求到 2023 年下半年才會反彈

芯片制程突破驅(qū)動半導(dǎo)體材料需求升級

工信部：圍繞人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等重大應(yīng)用需求，加強與全球集成電路產(chǎn)業(yè)界的合作

湖南三安簽下近40億元需求長單

時代電氣：目前車規(guī)IGBT處于需求大于產(chǎn)能的時間窗口

需求明顯降溫臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨嚴峻挑戰(zhàn)

碳化硅功率器件需求急增

車企將安全庫存提高到3至6個月，芯片需求持續(xù)走高

半導(dǎo)體國產(chǎn)替代的需求刻不容緩國內(nèi)企業(yè)正奮力前進

晶盛機電：目前產(chǎn)能能夠滿足客戶訂單需求

集成電路市場需求反彈，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商轉(zhuǎn)危為機

三大晶圓代工巨頭財報亮眼背后，芯片需求呈兩極化發(fā)展？

重磅發(fā)布 | 新一代SiC晶體生長爐，突破行業(yè)核心需求

日經(jīng)：半數(shù)蘋果供應(yīng)鏈深受上海疫情影響智能手機需求或再調(diào)降

半導(dǎo)體需求旺盛，韓國ICT出口額創(chuàng)歷史高

安信證券：光伏發(fā)電驅(qū)動功率半導(dǎo)體需求 SiC器件滲透率有望持續(xù)提升

時代電氣：擬4.62億升級“碳化硅”產(chǎn)線車規(guī)級半導(dǎo)體需求強勁、國產(chǎn)替代空間廣闊

中金公司：半導(dǎo)體制造產(chǎn)能擴張，設(shè)備零部件需求旺盛

宏微科技：IGBT等功率器件芯片主流制程普遍在350nm以上，最新的制程需求是150nm

畢馬威：無線增長、物聯(lián)網(wǎng)和汽車是推動半導(dǎo)體需求三大驅(qū)動力

江豐電子：半導(dǎo)體市場需求旺盛部分產(chǎn)品價格有上調(diào)

芯片持續(xù)緊缺！大廠加速擴產(chǎn) 或拉動半導(dǎo)體設(shè)備需求爆增

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