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安芯電子科創(chuàng)板IPO獲上交所問詢

模擬IC廠商希荻微科創(chuàng)板IPO成功過會

長光華芯科創(chuàng)板IPO提交注冊，深耕半導體激光芯片領域

零跑汽車計劃赴港申請IPO？力爭2023年量產(chǎn)800V SiC電控產(chǎn)品

長電科技供應商德邦科技擬科創(chuàng)板IPO，募資6.44億元投建封裝材料等項目

碳化硅襯底廠商天岳先進科創(chuàng)板IPO過會

深交所恢復比亞迪半導體創(chuàng)業(yè)板IPO上市審核

華大九天創(chuàng)業(yè)板IPO首發(fā)過會元禾璞華位列前十大股東

晶導微創(chuàng)業(yè)板IPO成功過會

證監(jiān)會同意盛美半導體科創(chuàng)板IPO注冊

藍箭電子IPO終止注冊

天瞳威視完成1.5億美元C輪融資，計劃在2022年內正式啟動IPO

云從科技科創(chuàng)板IPO獲通過募資37.5億元發(fā)力AI生態(tài)項目

GlobalFoundries堅持2022年IPO計劃，否認收購傳聞

汽車電子供應商瑞立科密擬A股IPO，已進行上市輔導

中芯紹興擬A股IPO

重磅！中芯國際持股19.57% 中芯紹興擬A股IPO

比亞迪半導體IPO進展“神速”，已獲深交所受理

半導體賽道頗為熱鬧！90家半導體企業(yè)擬A股IPO 國家大基金、高瓴資本等巨頭紛紛入局

燁映微擬創(chuàng)業(yè)板IPO 募資9億元投建MEMS項目

安路科技科創(chuàng)板IPO獲通過擬募資10億元

中微半導體（深圳）股份有限公司擬科創(chuàng)板IPO，已獲上交所受理

峰岹科技科創(chuàng)板IPO申請獲受理，擬募資5.55億升級國產(chǎn)電機驅動芯片

龍芯中科科創(chuàng)板IPO獲受理募資35億

國內最大EDA企業(yè)沖創(chuàng)業(yè)板！華大九天IPO文件拆解

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68億元投建12英寸CIS項目，格科微科創(chuàng)板IPO在即

國信證券入股零跑汽車，零跑CEO此前證實正準備IPO

訂單拿到手軟半導體封測公司產(chǎn)能持續(xù)緊張

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