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多家半導體企業(yè)科創(chuàng)板IPO迎來新進展

國產(chǎn)碳化硅襯底廠商山東天岳科創(chuàng)板IPO獲受理

募資20億元投建碳化硅項目山東天岳科創(chuàng)板IPO獲受理

河南半導體硅片企業(yè)闖關(guān)IPO！擬募資8億元投建新生產(chǎn)線

募資8億元建設(shè)半導體硅片項目，麥斯克創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理

功率半導體宏微科技IPO過會，將于上交所科創(chuàng)板上市

積極布局功率半導體中車電氣科創(chuàng)板IPO過會

IGBT廠商中車電氣科創(chuàng)板IPO成功過會

晶合集成沖刺科創(chuàng)板IPO，擬募資120億元擴建12寸晶圓廠

已進行輔導備案，這家半導體廠商擬A股IPO

中遠通終止上交所科創(chuàng)板IPO

國產(chǎn)電源芯片廠商必易微科創(chuàng)板IPO申請獲得受理

上海芯導科技科創(chuàng)板IPO申請正式獲受理

即將首發(fā)上會，復旦微電子科創(chuàng)板IPO最新進展

中芯國際為第一大股東燦芯半導體擬闖關(guān)IPO

格羅方德半導體投資提高產(chǎn)能并有意提前IPO上市

國產(chǎn)功率半導體企業(yè)上海芯導電子擬科創(chuàng)板IPO

功率半導體廠商上海芯導科技擬科創(chuàng)板 IPO

柔宇科技持續(xù)虧損終止IPO，現(xiàn)場檢查風暴警示審核更嚴格

博藍特闖關(guān)IPO：報告期內(nèi)被指估值非理性暴增｜IPO研究院

芯碁微裝科創(chuàng)板IPO獲批，國內(nèi)光刻機第一股要來了？

光芯片廠商源杰半導體擬A股IPO 已獲得華為哈勃等機構(gòu)投資

東微半導體擬A股IPO，華為投資

東微半導體擬A股IPO 已獲得華為哈勃投資

中車電氣科創(chuàng)板IPO獲受理，擬募資77.67億元

博藍特科創(chuàng)板IPO申請獲上交所受理將重點拓展碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)鏈

宏微科技科創(chuàng)板IPO獲受理，擬募資5.58億元

天科合達終止科創(chuàng)板IPO進程

IPO前，華為突擊入股這家半導體公司！

國產(chǎn)碳化硅晶片供應(yīng)商天科合達科創(chuàng)板IPO獲受理

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