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同濟(jì)大學(xué)團(tuán)隊(duì)在超低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片與系統(tǒng)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展

華為完成5G蜂窩低功耗高精度定位的關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證

中環(huán)領(lǐng)先高速低功耗集成電路用高端硅基材料研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年Q1投產(chǎn)

4nm芯片再現(xiàn)功耗問題先進(jìn)制程漏電“魔咒”如何破

東芝開發(fā)出新一代低功耗功率半導(dǎo)體

Microchip推出新型中等帶寬FPGA器件，實(shí)現(xiàn)邊緣計(jì)算系統(tǒng)功率和性能的飛躍

聯(lián)發(fā)科：沖擊高端旗艦水準(zhǔn) 做最好的性能和功耗體驗(yàn)

消息稱高通對三星5nm功耗控制不滿意：考慮轉(zhuǎn)單臺積電

Dialog半導(dǎo)體公司推出業(yè)內(nèi)功耗最低的閃存器件，進(jìn)一步豐富其IoT產(chǎn)品組合

萊迪思將其行業(yè)領(lǐng)先的低功耗CrossLink-NX系列FPGA拓展至智能和嵌入式視覺系統(tǒng)

Silicon Labs以Simplicity Studio 5簡化物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)

Silicon Labs擴(kuò)展行業(yè)領(lǐng)先的藍(lán)牙產(chǎn)品系列，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供無與倫比的性能及靈活性

Credo發(fā)布新一代Dove系列光通信DSP，專為下一代數(shù)據(jù)中心打造

MediaTek 與高新興物聯(lián)攜手助力金卡智能集團(tuán)實(shí)現(xiàn)表計(jì)行業(yè)智能化發(fā)展

0.4V FinFET：臺積電宣布面向IoT領(lǐng)域的N12e新工藝

KL720丨耐能發(fā)布新一代自研AI SoC

CEVA Wi-Fi 6解決方案成為世界上第一個獲得Wi-Fi Alliance?認(rèn)證的Wi-Fi CERTIFIED 6?的IP

免費(fèi)的ClockTuner軟件將于下月為AMD銳龍CPU用戶帶來更高的能效收益

臺積電確認(rèn)正研發(fā)3nm和4nm工藝：功耗降低30%、2022年量產(chǎn)

賦能未來智能家居及建筑、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)監(jiān)控、智慧醫(yī)療的物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新方案

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格芯贏得AI芯片業(yè)務(wù)

萊迪思CrossLink-NX FPGA在CVCAM百萬像素工業(yè)攝像頭中實(shí)現(xiàn)MIPI信號橋接

索尼發(fā)布兩款GNSS接收器LSI，功耗僅9毫瓦

深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器公司Syntiant獲微軟 M12投資

Memblaze發(fā)布PBlaze5 52X系列低功耗企業(yè)級SSD新品

MediaTek 發(fā)布專為數(shù)據(jù)中心和5G基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)的超低功耗800GbE MACsec PHY收發(fā)器MT3729

第四代低功耗動態(tài) DRAM 與其延展版的車輛應(yīng)用解決方案

萊迪思Certus?-NX引領(lǐng)通用FPGA創(chuàng)新

Atmosic Technologies超低功耗藍(lán)牙?連接解決方案延長TraceSafe AllSafe手環(huán)電池壽命和續(xù)航時間，實(shí)現(xiàn)可靠的接觸者追蹤

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