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艾為電子：星閃技術(shù)是新一代近距離無線連接技術(shù)

總投資10億元！譯碼半導(dǎo)體新一代集成電路研發(fā)生產(chǎn)總部基地奠基

日本尼得科將與瑞薩電子合作，開發(fā)新一代電動汽車用驅(qū)動裝置

阿爾斯通在華新突破！新一代碳化硅永磁電機(jī)牽引系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)載客運(yùn)營

貝蘭芯15億元新一代半導(dǎo)體項(xiàng)目封頂

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納微半導(dǎo)體發(fā)布新一代650V MPS? SiC碳化硅二極管

電裝和聯(lián)電(UMC.US)實(shí)現(xiàn)新一代電動汽車IGBT量產(chǎn)

安森美推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件

國際領(lǐng)先！新一代SIC晶體生長用材料

北京經(jīng)開區(qū)設(shè)產(chǎn)業(yè)升級股權(quán)投資基金聚焦新一代信息技術(shù)、新能源智能汽車等

科技部：啟動實(shí)施新一代人工智能重大科技項(xiàng)目

湖南湘江新區(qū)公示2022年新一代半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)政策支持名單

歐比特擬啟動新一代宇航SoC芯片及星載平臺計算機(jī)項(xiàng)目總投資逾8億元

工信部金壯龍：聚焦新一代信息技術(shù)、新能源、新材料等領(lǐng)域構(gòu)建新增長引擎

山東：持續(xù)培育壯大新一代信息技術(shù)、高端裝備、新能源新材料等“十強(qiáng)產(chǎn)業(yè)”

基于新一代半導(dǎo)體的新能源支援保障裝備性能試驗(yàn)與應(yīng)用驗(yàn)證競爭性談判公告（第二次）

意法半導(dǎo)體（ST）推出五款新一代SiC MOSFET 功率模組

濟(jì)南新舊動能轉(zhuǎn)換起步區(qū)“十四五”產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃發(fā)布將發(fā)力集成電路等新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)

芯塔電子推出新一代SiC MOSFET，性能達(dá)到國際一流水平

山東大學(xué)新一代半導(dǎo)體材料研究院汞探針測試儀采購項(xiàng)目二次競爭性磋商公告

富士電機(jī)將于2024年將新一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將增至10倍做好向汽車行業(yè)供應(yīng)產(chǎn)品的準(zhǔn)備

南方電網(wǎng)推出新一代充電樁充電峰值效率達(dá)96%

恒普科技量產(chǎn)推出新一代2.0版SiC電阻晶體生長爐

外媒：臺積電或?qū)⒃?024年引入阿斯麥最新一代極紫外光刻機(jī)

華為發(fā)布新一代40kW直流充電模塊，提升電動車車主充電體驗(yàn)

三星與紅帽共同宣布，將在新一代存儲器軟件領(lǐng)域進(jìn)行合作

ASML新一代EUV光刻機(jī)，一臺售價近27億元

SIP集成電路高端制造項(xiàng)目、南亞新一代高精密度IC載板項(xiàng)目簽約昆山開發(fā)區(qū)

南亞新一代高精密度IC載板、嘉聯(lián)益電子高頻高速智能化5G天線等9大項(xiàng)目落地昆山

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