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重磅發(fā)布 | 新一代SiC晶體生長爐，突破行業(yè)核心需求

長沙天玥新一代半導體科創(chuàng)中心初具雛形

國芯科技新一代汽車電子MCU產品內部測試成功

魅藍LIfeme 65W氮化鎵快充開售，搭載新一代氮化鎵芯片

東芝推出采用最新一代工藝150V N溝道功率MOSFET大幅提高電源效率

時創(chuàng)意推出新一代eMMC嵌入式閃存

大連芯冠推出兩款新一代氮化鎵功率器件

羅姆：新一代半導體的氮化鎵將在2022年春季之前量產

日本羅姆量產5G基站用新一代氮化鎵功率半導體

住友礦山將量產新一代碳化硅功率半導體晶圓

東芝開發(fā)出新一代低功耗功率半導體

研發(fā)新一代封測技術，芯德科技完成超十億元A系列融資

芯馳科技與東軟集團達成戰(zhàn)略合作共同打造前瞻新一代智能座艙

上微推出新一代先進封裝光刻機

西安光機所等研制出新一代高性能微通道板

免費報名|2021新一代充電技術及產業(yè)鏈創(chuàng)新合作論壇將于9月28日在深圳召開

2021新一代充電技術及產業(yè)鏈創(chuàng)新合作論壇將于9月28日在深圳召開

石家莊出臺新政，支持新一代電子信息產業(yè)率先突破

蘇州國際科技園：以AI為引領的新一代信息技術產業(yè)高地

三星發(fā)布新一代5G RAN設備芯片產品明年投入商用

新一代半導體封裝技術突破三星宣布I-Cube4完成開發(fā)

總投資180億元！廣東惠陽33個項目動工，涉及先進裝備制造、新一代電子信息等

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新一代 SiC 功率 MOSFET 器件研究進展

萊西：新一代信息技術和智能制造產業(yè)動能澎湃

IFWS2020：新一代電源及充電應用峰會深圳召開

照亮前路：新一代歐司朗LED確保行車更安全

AMD官宣將于10月發(fā)布新一代Zen3 CPU及Ryzen顯卡

Credo發(fā)布新一代Dove系列光通信DSP，專為下一代數據中心打造

CIOE中國光博會9月9日深圳開幕，信息通信展亮點提前看

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