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環(huán)球晶圓獲芯片法案4.06億美元補(bǔ)貼,將建設(shè)美國首座大批量300毫米硅晶圓工廠
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2024-12-20 09:32
突發(fā)!拜登政府要對中國成熟芯片下手!
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2024-12-20 08:16
上海積塔半導(dǎo)體申請檢測晶圓位置的專利,能夠確保后續(xù)晶圓環(huán)切等工藝順利進(jìn)行
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2024-12-19 17:36
浙江睿熙申請 VCSEL 集成晶圓及其制造方法專利,實(shí)現(xiàn)晶圓級別集成
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2024-12-19 17:32
森國科申請 MOSFET 結(jié)構(gòu)相關(guān)專利,降低飽和電流
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2024-12-19 17:10
長飛先進(jìn)武漢碳化硅基地設(shè)備進(jìn)場
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2024-12-19 16:54
上海燁映微電子申請 GaN 晶體管與柵極驅(qū)動(dòng)器合封專利,實(shí)現(xiàn)高頻能力
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2024-12-19 16:26
中科飛測第1000臺(tái)集成電路質(zhì)量控制設(shè)備出機(jī)
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2024-12-19 15:59
杭州芯邁半導(dǎo)體技術(shù)申請一種功率開關(guān)器件專利,提高了器件的功率密度
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2024-12-19 15:58
成都氮矽科技申請 N 面增強(qiáng)型 GaN 雙向功率器件專利,提高器件的抗輻照能力
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2024-12-19 15:43
揚(yáng)杰電子申請?zhí)岣叻聪蚶m(xù)流的雙溝槽SiC MOSFET器件專利,改善溝槽MOSFET柵氧化層可靠性
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2024-12-19 14:49
上海積塔半導(dǎo)體申請?zhí)蓟杈w管結(jié)構(gòu)及其制備方法專利,有效降低器件VFSD
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2024-12-19 14:48
中微公司宣布成功從美國國防部中國軍事企業(yè)清單中移除
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2024-12-19 14:25
博世獲16億元補(bǔ)貼,將投138億元發(fā)力8英寸SiC芯片!
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2024-12-19 13:49
華虹半導(dǎo)體申請集成半導(dǎo)體器件及其制備方法專利,提高芯片整體抗EMI能力
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2024-12-19 13:37
總投資3億元,深矽微科技功率器件封裝生產(chǎn)基地項(xiàng)目首批設(shè)備正式進(jìn)場
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2024-12-19 11:56
總投資5億!湖南一半導(dǎo)體封裝測試項(xiàng)目,開工
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2024-12-19 11:53
日本政府為電裝-富士電機(jī)聯(lián)合的SiC功率半導(dǎo)體計(jì)劃投資705億日元
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2024-12-19 11:52
華索科技半導(dǎo)體研磨裝備項(xiàng)目簽約南潯
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2024-12-19 11:51
年產(chǎn)36萬片,武漢一6寸碳化硅晶圓項(xiàng)目,首批設(shè)備搬入
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2024-12-19 11:49
投資20億!路芯半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)項(xiàng)目首批工藝設(shè)備機(jī)臺(tái)入廠
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2024-12-19 09:55
深圳大學(xué)材料學(xué)院劉新科研究員當(dāng)選為英國皇家化學(xué)學(xué)會(huì)會(huì)士
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2024-12-19 09:30
一汽吉林被曝停產(chǎn)數(shù)月 8月起未發(fā)放工資
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2024-12-19 09:16
國家四部門聯(lián)合印發(fā)!材料領(lǐng)域又一重要行動(dòng)方案發(fā)布
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2024-12-19 07:40
突發(fā)!歐盟無端制裁多家中國企業(yè)!中方回應(yīng):強(qiáng)烈不滿,堅(jiān)決反對!
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2024-12-18 21:50
新增超充版塊!CSE 2025邀您開啟綠色出行新篇章
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2024-12-18 21:19
英諾賽科今起招股,引入意法半導(dǎo)體、江蘇國資基金等為基石投資,12月30日香港掛牌上市
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2024-12-18 16:49
氮化鎵功率電子器件技術(shù)進(jìn)展探討(三)?|IFWS&SSLCHINA2024
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2024-12-18 16:34
金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶錠項(xiàng)目完成研發(fā)
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2024-12-18 16:28
CSA半導(dǎo)體激光器專業(yè)委員會(huì)正式成立,并成功召開第一屆一次會(huì)議
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2024-12-18 15:37
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