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碳化硅爭奪戰(zhàn)打響：天岳先進(jìn)IPO受追捧

天岳先進(jìn)：碳化硅第一股即將登陸A股資本市場

天岳先進(jìn)12月31日申購：全球半絕緣型碳化硅襯底市場前三企業(yè)

2021年最后一批新股第三代半導(dǎo)體材料企業(yè)天岳先進(jìn)啟動申購

天岳先進(jìn)在科創(chuàng)板招股書注冊稿生效，2021年第三季度利潤有所下滑

佛智芯副總經(jīng)理林挺宇：先進(jìn)封裝大板扇出研發(fā)及功率器件封裝應(yīng)用

世界先進(jìn)重新切入12寸晶圓廠

南方科技大學(xué)葉懷宇:碳化硅快充/逆變器的先進(jìn)微納金屬燒結(jié)封裝技術(shù)

先進(jìn)連接胡博：基于SiC器件的低溫銀燒結(jié)方案

天津華峰集成電路先進(jìn)測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地一期項目建成投產(chǎn)

一批重點產(chǎn)業(yè)投資基金落戶臨港新片區(qū) 助推先進(jìn)制造業(yè)集群發(fā)展

歐盟致力打造先進(jìn)芯片制造“生態(tài)系統(tǒng)”

上微推出新一代先進(jìn)封裝光刻機

【CASICON 2021】復(fù)旦大學(xué)樊嘉杰：SiC功率器件先進(jìn)封裝材料及可靠性優(yōu)化設(shè)計

株洲國創(chuàng)越摩先進(jìn)封裝項目取得階段性進(jìn)展總投資26.8億

碳化硅襯底廠商天岳先進(jìn)科創(chuàng)板IPO過會

CASICON 2021前瞻：復(fù)旦大學(xué)青年研究員樊嘉杰將出席南京功率與射頻半導(dǎo)體應(yīng)用峰會

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技發(fā)布“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺

今日動態(tài) | 第三代半導(dǎo)體持續(xù)升溫！三星、芯導(dǎo)科技、宏光照明、西部數(shù)據(jù)、富士電機、華燦光電、鎵未來、京創(chuàng)先進(jìn)等動態(tài)

中芯聚源領(lǐng)投半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)京創(chuàng)先進(jìn)獲超億元B輪融資，

京創(chuàng)先進(jìn)完成超億元B輪融資，專注半導(dǎo)體劃切設(shè)備國產(chǎn)化

臺積電全面漲價！12nm以下先進(jìn)制程漲10%，12nm以上成熟制程漲20%！

北京順義第三代等先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化廠房項目將于明年竣工

英特爾宣布擴(kuò)大代工合作將采用臺積電先進(jìn)制程

廈門發(fā)布“十四五”先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展專項規(guī)劃，到2025年構(gòu)建電子信息萬億產(chǎn)業(yè)集群

北方華創(chuàng)、賽微電子等組建，北京一工程研究中心獲批，涉及先進(jìn)MEMS工藝研發(fā)

【行業(yè)動態(tài)】聚芯微、英偉達(dá)、Arm、格芯、光力科技、先進(jìn)微電子、Marvell、Innovium、捷捷微電等動態(tài)

光力科技1.17億增持先進(jìn)微電子半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)營收占比增至39%

吉利汽車集團(tuán)與羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)締結(jié)以碳化硅為核心的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系致力于汽車領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)開發(fā)

芯馳科技獲近10億元B輪融資，加快更先進(jìn)制程芯片研發(fā)

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