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河南東微電子半導體芯片材料項目開工

河南東微電子半導體芯片材料塔山計劃項目開工總投資約25億元

智能出行時代的算力領導者，復睿微電子獲得數(shù)億元Pre-A輪融資

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清華蘇研院與至信微電子共建“碳化硅聯(lián)合研發(fā)中心”

清華大學蘇州汽車研究院與深圳至信微電子在蘇州吳江區(qū)正式簽約共建「碳化硅聯(lián)合研發(fā)中心」

賽微電子子公司擬投 1.93 億元支撐MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造業(yè)務

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泰矽微電子4款產(chǎn)品再獲車規(guī)認證！

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上海川土微電子有限公司完成C+輪融資，由上汽集團及尚頎資本聯(lián)合領投

賽微電子：北京FAB3生產(chǎn)秩序恢復正常，和客戶合作的項目已超40個

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