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東莞松山湖科學(xué)城發(fā)展規(guī)劃公示：攻關(guān)第三代半導(dǎo)體核心材料，建設(shè)半導(dǎo)體重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

倒計(jì)時(shí)3天！最新議程+參會(huì)名單！2021碳基半導(dǎo)體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

【公司動(dòng)態(tài)】中環(huán)股份、穩(wěn)懋、聯(lián)華電子、英飛凌、聯(lián)仕新材料、歌爾微電子、新微半導(dǎo)體、豐田、索尼等新動(dòng)態(tài)

投資8億元聯(lián)仕新材料（湖北）電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目開工

中科院雜化鐵電半導(dǎo)體研究取得新進(jìn)展，為新穎鐵電材料設(shè)計(jì)合成提供參考

光刻膠國產(chǎn)化的6道坎

泓光半導(dǎo)體材料二期項(xiàng)目簽約聚焦集成電路高端光刻膠

研究發(fā)現(xiàn)硅或?yàn)楣庾有畔⑻幚碜顝?qiáng)大的材料

關(guān)于國家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)條件有關(guān)問題的解答

SEMI：2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將增長6%，達(dá)到 587 億美元

鼎材科技獲數(shù)億元融資，加速新型顯示材料國產(chǎn)化進(jìn)程

第二輪征稿 | 2021碳基半導(dǎo)體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

發(fā)改委：積極引導(dǎo)外商更多向集成電路設(shè)備、關(guān)鍵原材料等領(lǐng)域投資

“碳中和”引擎！新材料ETF開售！

二維材料大面積集成到常規(guī)集成電路的可擴(kuò)展方法

日本12英寸晶圓材料到中國尋出路

第三代半導(dǎo)體“超級(jí)風(fēng)口”已至不能錯(cuò)過新一列半導(dǎo)體列車

安徽滁州半導(dǎo)體材料制造項(xiàng)目開工，計(jì)劃投資3億美元

總投資10.8億元浙江奧首項(xiàng)目預(yù)計(jì)年底前投料試車

濟(jì)南槐蔭區(qū)將建設(shè)天岳碳化硅材料山東省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，創(chuàng)建山東省技術(shù)

財(cái)政部等發(fā)布支持新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策：部分原材料、零配件免征進(jìn)口關(guān)稅

市場(chǎng)占有率最高的半導(dǎo)體材料終于揭開面紗

先進(jìn)半導(dǎo)體安徽3億美元封裝材料項(xiàng)目動(dòng)工，預(yù)計(jì)2022年上半年一期投產(chǎn)

最新議程！ | 2021碳基半導(dǎo)體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

第二輪 | 2021碳基半導(dǎo)體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

應(yīng)用材料收購案失敗，未來半導(dǎo)體收購會(huì)越來越難？

美國半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料宣布終止收購日本國際電氣

康佳集團(tuán)子公司入股芯冠科技后者主要聚焦第三代半導(dǎo)體材料

浙江：全國首個(gè)新材料船舶綜合服務(wù)平臺(tái)上線

芯片缺貨，連全球的“沙子”都不夠了？

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