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應(yīng)用
天岳先進(jìn)董事長(zhǎng):第三代半導(dǎo)體 需求推動(dòng)碳化硅
材料
快速發(fā)展
評(píng)論 ?
2024-09-14 12:06
2024南昌光電博覽會(huì)前瞻:半導(dǎo)體光電裝備、
材料
、器件及工藝
評(píng)論 ?
2024-09-12 16:11
新一代半導(dǎo)體碳化硅上游核心
材料
與工藝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目落戶
評(píng)論 ?
2024-09-11 20:45
立昂晶電:實(shí)現(xiàn)磷化銦半導(dǎo)體
材料
技術(shù)突破 獲評(píng)雛鷹企業(yè)
評(píng)論 ?
2024-09-10 18:23
超高純等靜壓石墨
材料
項(xiàng)目落地三水樂平 意向投資20億元
評(píng)論 ?
2024-09-09 17:15
艾佩科半導(dǎo)體半導(dǎo)體前驅(qū)體
材料
及高純電子特氣生產(chǎn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)10月份試生產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-09-04 16:01
純度超99.99995%!我國(guó)開發(fā)出超高純石墨產(chǎn)品
評(píng)論 ?
2024-09-04 10:54
湖北溥源石英年產(chǎn)2萬(wàn)噸半導(dǎo)體單晶硅石英坩堝
材料
(一期)項(xiàng)目新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-09-02 16:43
比亞迪入股半導(dǎo)體封裝
材料
研發(fā)商芯源新
材料
評(píng)論 ?
2024-09-02 14:25
Facebook開發(fā)的首款增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)AR眼鏡采用碳化硅
材料
,開拓元宇宙領(lǐng)域的新藍(lán)海市場(chǎng)
評(píng)論 ?
2024-09-01 17:24
德智新材半導(dǎo)體用SiC部件
材料
研發(fā)制造基地項(xiàng)目落戶惠山經(jīng)開區(qū)
評(píng)論 ?
2024-08-30 17:13
西安奕斯偉
材料
申請(qǐng)用于外延設(shè)備的處理方法專利
評(píng)論 ?
2024-08-30 15:58
賀利氏電子搶先進(jìn)封裝 推新
材料
解決散熱
評(píng)論 ?
2024-08-29 10:07
半導(dǎo)體用SiC部件
材料
研發(fā)制造基地項(xiàng)目落戶惠山經(jīng)開區(qū)
評(píng)論 ?
2024-08-28 14:31
總投資約10億元,半導(dǎo)體用SiC部件
材料
研發(fā)制造基地項(xiàng)目簽約落地
評(píng)論 ?
2024-08-28 13:46
衡封科技電子樹脂新
材料
研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目落戶
評(píng)論 ?
2024-08-26 10:36
福建泓光半導(dǎo)體
材料
取得一種光刻膠自動(dòng)過(guò)濾裝置專利,提高工作效率
評(píng)論 ?
2024-08-20 20:32
中化九建長(zhǎng)飛光學(xué)與半導(dǎo)體石英
材料
研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化配套供氣項(xiàng)開工
評(píng)論 ?
2024-08-18 20:43
應(yīng)用
材料
公司總營(yíng)收反超ASML
評(píng)論 ?
2024-08-18 20:38
西安博立德
材料
科技有限責(zé)任公司簽約入駐秦漢新城
評(píng)論 ?
2024-08-16 18:35
投資3.8億元,博立德光伏半導(dǎo)體高純新
材料
研發(fā)生產(chǎn)基地簽約西安
評(píng)論 ?
2024-08-15 15:24
我國(guó)科學(xué)家實(shí)現(xiàn)
材料
突破,可用于開發(fā)低功耗芯片
評(píng)論 ?
2024-08-09 10:22
北大電子學(xué)院張志勇課題組提出集成電路用碳納米管
材料
要求
評(píng)論 ?
2024-08-08 14:14
我國(guó)科學(xué)家開發(fā)出面向新型芯片的絕緣
材料
評(píng)論 ?
2024-08-08 09:36
博來(lái)納潤(rùn)半導(dǎo)體CMP
材料
生產(chǎn)基地破土開工
評(píng)論 ?
2024-08-06 12:02
韓國(guó)化學(xué)
材料
公司Nano CMS宣布,公司新碳化硅(SiC)
材料
加工廠已竣工,并于本月開始全面運(yùn)營(yíng)。
評(píng)論 ?
2024-08-05 10:12
華實(shí)半導(dǎo)體新
材料
研發(fā)及測(cè)試生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目預(yù)計(jì)四季度投產(chǎn)!
評(píng)論 ?
2024-08-01 17:05
應(yīng)用
材料
40億美元研發(fā)中心項(xiàng)目的美國(guó)芯片法案撥款申請(qǐng)?jiān)饩?/a>
評(píng)論 ?
2024-08-01 10:45
比亞迪投資芯源新
材料
,助力半導(dǎo)體封裝
材料
創(chuàng)新
評(píng)論 ?
2024-08-01 08:48
“高純碳化硅
材料
中試開發(fā)”項(xiàng)目完成簽約
評(píng)論 ?
2024-07-31 16:30
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4
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