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天岳先進董事長：第三代半導體需求推動碳化硅材料快速發(fā)展

2024南昌光電博覽會前瞻：半導體光電裝備、材料、器件及工藝

新一代半導體碳化硅上游核心材料與工藝產(chǎn)業(yè)化項目落戶

立昂晶電：實現(xiàn)磷化銦半導體材料技術突破獲評雛鷹企業(yè)

超高純等靜壓石墨材料項目落地三水樂平意向投資20億元

艾佩科半導體半導體前驅(qū)體材料及高純電子特氣生產(chǎn)項目預計10月份試生產(chǎn)

純度超99.99995%！我國開發(fā)出超高純石墨產(chǎn)品

湖北溥源石英年產(chǎn)2萬噸半導體單晶硅石英坩堝材料(一期)項目新進展

比亞迪入股半導體封裝材料研發(fā)商芯源新材料

Facebook開發(fā)的首款增強現(xiàn)實AR眼鏡采用碳化硅材料，開拓元宇宙領域的新藍海市場

德智新材半導體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項目落戶惠山經(jīng)開區(qū)

西安奕斯偉材料申請用于外延設備的處理方法專利

賀利氏電子搶先進封裝推新材料解決散熱

半導體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項目落戶惠山經(jīng)開區(qū)

總投資約10億元，半導體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項目簽約落地

衡封科技電子樹脂新材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目落戶

福建泓光半導體材料取得一種光刻膠自動過濾裝置專利，提高工作效率

中化九建長飛光學與半導體石英材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化配套供氣項開工

應用材料公司總營收反超ASML

西安博立德材料科技有限責任公司簽約入駐秦漢新城

投資3.8億元，博立德光伏半導體高純新材料研發(fā)生產(chǎn)基地簽約西安

我國科學家實現(xiàn)材料突破，可用于開發(fā)低功耗芯片

北大電子學院張志勇課題組提出集成電路用碳納米管材料要求

我國科學家開發(fā)出面向新型芯片的絕緣材料

博來納潤半導體CMP材料生產(chǎn)基地破土開工

韓國化學材料公司Nano CMS宣布，公司新碳化硅（SiC）材料加工廠已竣工，并于本月開始全面運營。

華實半導體新材料研發(fā)及測試生產(chǎn)基地建設項目預計四季度投產(chǎn)！

應用材料40億美元研發(fā)中心項目的美國芯片法案撥款申請遭拒

比亞迪投資芯源新材料，助力半導體封裝材料創(chuàng)新

“高純碳化硅材料中試開發(fā)”項目完成簽約

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