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Wolfspeed 與致瞻科技采用SiC技術(shù)提升燃料電池汽車性能

通用汽車與Wolfspeed達(dá)成戰(zhàn)略供應(yīng)商協(xié)議，在通用汽車未來電動汽車計劃中采用SiC

壁仞科技首款通用GPU交付流片采用7nm制程、明年面向市場發(fā)布

舍弗勒新型800V電控采用SiC技術(shù)

努比亞發(fā)布65W四口氮化鎵充電器采用第三代氮化鎵技術(shù)

英特爾宣布擴(kuò)大代工合作將采用臺積電先進(jìn)制程

英特爾將采用全球首臺High-NA EUV光刻機(jī)

SK海力士開始量產(chǎn)采用EUV技術(shù)的第四代10納米（1a）級DRAM

SK海力士：7月初量產(chǎn)采用EUV技術(shù)的第四代10納米級DRAM

采用臺積電4nm？曝聯(lián)發(fā)科4nm處理器已在路上

傳iPhone最快將于2023年采用蘋果自研5G基帶芯片

小米11攜55W氮化鎵充電器全球上市，采用納微氮化鎵（GaN）功率芯片

三星首次展示采用3nm工藝制造芯片

東芝推出采用TOLL封裝的650V超級結(jié)功率MOSFET 助力提高大電流設(shè)備的效率

Wolfspeed WolfPACK采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)無基板封裝，通過SiC技術(shù)實現(xiàn)系統(tǒng)升級

傳蘋果正和激光雷達(dá)供應(yīng)商談判，或采用GaN?

2021起或?qū)⑷?span id="p39lxl9" class="highlight">采用GaN和SiC，化合物半導(dǎo)體起飛！

東芝推出采用全新封裝的光繼電器，助力實現(xiàn)高密度貼裝

技術(shù) | 20 VIN、8 A高效率微型封裝降壓型μModule器件

LG推出163英寸MicroLED巨型電視

EVGA展示GeForce RTX 3070 XC3顯卡采用三風(fēng)扇+雙8pin供電

ADI公司宣布推出采用A2B?音頻總線技術(shù)的完整音頻系統(tǒng)

OPPO 首款智能手表采用泰雷茲 eSIM 解決方案，讓移動網(wǎng)絡(luò)連接觸“手”可及

宏碁發(fā)布Spin 7變形本新品采用高通驍龍8cx Gen 2 5G芯片

諾基亞貝爾采用商用芯片終端，首家達(dá)到毫米波4Gbps峰值

JBL發(fā)布Clip 4與Go 3便攜式揚(yáng)聲器新品采用防水與USB-C充電口設(shè)計

三星全新一代折疊屏手機(jī)Galaxy Z Fold2 5G正式發(fā)布

NSITEXE采用新思科技HAPS原型驗證解決方案以驗證數(shù)據(jù)流處理器IP

華碩推出兩款ZenBook 采用第十代英特爾處理器

哈佛研究人員開發(fā)出了一套基于折紙造型的高精度微型手術(shù)機(jī)器人

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