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CASICON 2023前瞻|?西安電子科技大學副教授張濤：低功函數凹槽陽極結構GaN SBD研究

【CASICON 2023】湖南大學半導體學院（集成電路學院）李陽鋒：原位AlGaN插入層降低InGaN LED漏電流

【CASICON 2023】德智新材余盛杰：半導體設備用SiC零部件開發(fā)及應用

【CASICON 2023】高視半導體副總經理鄒偉金:SIC晶圓全制程質量控制解決方案

【CASICON 2023】恒普科技胡匡：碳化硅長晶用碳化鉭技術

【CASICON 2023】北京中電科電子裝備有限公司副總經理劉國敬：碳化硅材料及器件減薄工藝解決方案

【CASICON 2023】特思迪半導體孫占帥：先進拋光技術助力量產型大尺寸碳化硅制造

【CASICON 2023】中國電科第十三研究所蘆偉立：電力電子領域寬禁帶半導體外延技術進展

【CASICON 2023】爍科晶磊半導體陳峰武：分子束外延設備國產化進展及展望

【CASICON 2023】河北工業(yè)大學張紫輝教授：GaN功率電子器件的物理建模與制備研究

【CASICON 2023】海乾半導體董事長孔令沂：碳化硅外延核心技術的產業(yè)化應用

【CASICON 2023】中南大學孫國遼博士：高性能功率器件封裝互連方法研究進展

CASICON 2023長沙站：聚焦碳化硅關鍵裝備、工藝及配套材料技術進展

CASICON 2023長沙站：氮化鎵、氧化鎵及其他新型半導體技術進展探討

【CASICON 2023】泰科天潤董事長陳彤：碳化硅行業(yè)規(guī)模化發(fā)展的謎題與難題

【CASICON 2023】天科合達彭同華：碳化硅材料技術產業(yè)現狀與新趨勢

【CASICON 2023】復旦大學教授張清純：碳化硅器件微型化現狀及發(fā)展趨勢

【CASICON 2023】中電科第四十八研究所鞏小亮：碳化硅芯片制造裝備技術發(fā)展趨勢及國產化進展

【CASICON 2023】2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術論壇長沙召開

CASICON 2023前瞻|?湖南大學教授尹韶輝：碳化硅晶圓減薄裝備技術現狀及發(fā)展趨勢

CASICON 2023前瞻|?恒普真空科技：碳化硅長晶用碳化鉭技術

CASICON 2023前瞻|?高視半導體：SIC晶圓全制程質量控制解決方案

CASICON 2023前瞻|?德智新材：半導體設備用SiC零部件開發(fā)及應用

【CASICON 2021】蘇州能訊高能半導體Amagad Ali Hasan：基于物理的5G射頻GaN晶體管模型、趨勢和挑戰(zhàn)

【CASICON 2021】復旦大學樊嘉杰：SiC功率器件先進封裝材料及可靠性優(yōu)化設計

【CASICON 2021】南京大學徐尉宗：面向高可靠性、高能效應用的GaN HEMT增強型器件技術

【CASICON 2021】中電科十三所郭建超：金剛石微波功率器件研究

【CASICON 2021】蘇州晶湛半導體向鵬：用于新型GaN功率器件的外延技術進展

【CASICON 2021】西安交通大學李強：大面積hBN薄膜制備及電阻開關特性研究

【CASICON 2021】安徽芯塔電子科技倪煒江：高性能高壓SiC器件設計與技術

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