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CASICON 2023前瞻|?西安電子科技大學(xué)副教授張濤：低功函數(shù)凹槽陽(yáng)極結(jié)構(gòu)GaN SBD研究

【CASICON 2023】湖南大學(xué)半導(dǎo)體學(xué)院（集成電路學(xué)院）李陽(yáng)鋒：原位AlGaN插入層降低InGaN LED漏電流

【CASICON 2023】德智新材余盛杰：半導(dǎo)體設(shè)備用SiC零部件開(kāi)發(fā)及應(yīng)用

【CASICON 2023】高視半導(dǎo)體副總經(jīng)理鄒偉金:SIC晶圓全制程質(zhì)量控制解決方案

【CASICON 2023】恒普科技胡匡：碳化硅長(zhǎng)晶用碳化鉭技術(shù)

【CASICON 2023】北京中電科電子裝備有限公司副總經(jīng)理劉國(guó)敬：碳化硅材料及器件減薄工藝解決方案

【CASICON 2023】特思迪半導(dǎo)體孫占帥：先進(jìn)拋光技術(shù)助力量產(chǎn)型大尺寸碳化硅制造

【CASICON 2023】中國(guó)電科第十三研究所蘆偉立：電力電子領(lǐng)域?qū)捊麕О雽?dǎo)體外延技術(shù)進(jìn)展

【CASICON 2023】爍科晶磊半導(dǎo)體陳峰武：分子束外延設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展及展望

【CASICON 2023】河北工業(yè)大學(xué)張紫輝教授：GaN功率電子器件的物理建模與制備研究

【CASICON 2023】海乾半導(dǎo)體董事長(zhǎng)孔令沂：碳化硅外延核心技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用

【CASICON 2023】中南大學(xué)孫國(guó)遼博士：高性能功率器件封裝互連方法研究進(jìn)展

CASICON 2023長(zhǎng)沙站：聚焦碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及配套材料技術(shù)進(jìn)展

CASICON 2023長(zhǎng)沙站：氮化鎵、氧化鎵及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)展探討

【CASICON 2023】泰科天潤(rùn)董事長(zhǎng)陳彤：碳化硅行業(yè)規(guī)?；l(fā)展的謎題與難題

【CASICON 2023】天科合達(dá)彭同華：碳化硅材料技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與新趨勢(shì)

【CASICON 2023】復(fù)旦大學(xué)教授張清純：碳化硅器件微型化現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

【CASICON 2023】中電科第四十八研究所鞏小亮：碳化硅芯片制造裝備技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展

【CASICON 2023】2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇長(zhǎng)沙召開(kāi)

CASICON 2023前瞻|?湖南大學(xué)教授尹韶輝：碳化硅晶圓減薄裝備技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

CASICON 2023前瞻|?恒普真空科技：碳化硅長(zhǎng)晶用碳化鉭技術(shù)

CASICON 2023前瞻|?高視半導(dǎo)體：SIC晶圓全制程質(zhì)量控制解決方案

CASICON 2023前瞻|?德智新材：半導(dǎo)體設(shè)備用SiC零部件開(kāi)發(fā)及應(yīng)用

【CASICON 2021】蘇州能訊高能半導(dǎo)體Amagad Ali Hasan：基于物理的5G射頻GaN晶體管模型、趨勢(shì)和挑戰(zhàn)

【CASICON 2021】復(fù)旦大學(xué)樊嘉杰：SiC功率器件先進(jìn)封裝材料及可靠性優(yōu)化設(shè)計(jì)

【CASICON 2021】南京大學(xué)徐尉宗：面向高可靠性、高能效應(yīng)用的GaN HEMT增強(qiáng)型器件技術(shù)

【CASICON 2021】中電科十三所郭建超：金剛石微波功率器件研究

【CASICON 2021】蘇州晶湛半導(dǎo)體向鵬：用于新型GaN功率器件的外延技術(shù)進(jìn)展

【CASICON 2021】西安交通大學(xué)李強(qiáng)：大面積hBN薄膜制備及電阻開(kāi)關(guān)特性研究

【CASICON 2021】安徽芯塔電子科技倪煒江：高性能高壓SiC器件設(shè)計(jì)與技術(shù)

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