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配齊“硬核”車載MCU 比亞迪半導(dǎo)體助力汽車強(qiáng)國(guó)夢(mèng)

【NAURA Power GO】日新奮進(jìn)，北方華創(chuàng)助力硅基GaN器件發(fā)展

東芝推出采用TOLL封裝的650V超級(jí)結(jié)功率MOSFET 助力提高大電流設(shè)備的效率

共話5G中高頻，助力產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合 --5G中高頻產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展論壇圓滿召開

江蘇南大光電CTO楊敏：新型“液態(tài)MO源”助力中國(guó)第三代半導(dǎo)體

三安集成開放碳化硅功率器件制造平臺(tái)，助力新能源汽車發(fā)展

SiTime 助力 DASAN Network Solutions 提供具有變革意義的網(wǎng)絡(luò)解決方案

東芝推出采用全新封裝的光繼電器，助力實(shí)現(xiàn)高密度貼裝

康普觀點(diǎn)：更佳的連接助力實(shí)現(xiàn)更快、更靈活的網(wǎng)絡(luò)

愛立信助力遼寧開通首條“5G地鐵”

Credo發(fā)布Seagull 50PAM4 光通信DSP 助力5G無線通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，實(shí)現(xiàn)高效前傳/中傳連接方案

飛利浦全球發(fā)布最新創(chuàng)新成果，助力大眾居家健康

是德科技助力魅族推出能夠支持高級(jí)移動(dòng)應(yīng)用程序和連接功能的5G智能手機(jī)

美光推出全球速度最快的獨(dú)立顯卡內(nèi)存，助力英偉達(dá)（NVIDIA）實(shí)現(xiàn)突破性的游戲速度

Xsens 的 MTi-100 系列 IMU 為 UWB 信標(biāo)系統(tǒng)提供強(qiáng)大支持，助力 Racelogic 刷新室內(nèi)位置測(cè)量精度標(biāo)準(zhǔn)

瓴盛科技首款A(yù)IoT產(chǎn)品發(fā)布，多方資本助力撬動(dòng)萬億移動(dòng)通信及物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場(chǎng)

UL 3300測(cè)試大綱助力提升消費(fèi)者、服務(wù)和教育機(jī)器人安全性

Microchip推出業(yè)界唯一低電感碳化硅（SiC）功率模塊和可編程?hào)艠O驅(qū)動(dòng)器工具包，助力逆變器設(shè)計(jì)人員

是德科技互聯(lián)汽車測(cè)試解決方案助力中國(guó)一汽實(shí)現(xiàn)可靠和高性能的車載通信和 V2V 通信

MediaTek 與高新興物聯(lián)攜手助力金卡智能集團(tuán)實(shí)現(xiàn)表計(jì)行業(yè)智能化發(fā)展

UL助力電子產(chǎn)品和設(shè)備制造商快速進(jìn)入墨西哥市場(chǎng)

助力邊緣智能場(chǎng)景，米爾攜手百度推出EdgeBoard FZ5邊緣AI 計(jì)算盒及計(jì)算卡

東芝的新型光電繼電器通過降低安裝密度助力設(shè)備小型化

基于LoRa的智能路燈解決方案，提升公共服務(wù)質(zhì)量，助力智能化發(fā)展

英特爾推出oneAPI渲染工具包，助力影片保真度再上新臺(tái)階

華虹半導(dǎo)體最新推出90納米超低漏電嵌入式閃存工藝平臺(tái)助力大容量MCU解決方案

是德科技5G測(cè)試解決方案助力捷普 5G產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造驗(yàn)證測(cè)試

2020年Automechanika Shanghai逐步加大線上服務(wù)渠道，助力汽車行業(yè)復(fù)蘇

燧原科技使用Cadence Palladium Z1企業(yè)級(jí)仿真平臺(tái)加速AI/ML片上系統(tǒng)驗(yàn)證

重新定義功能機(jī)！紫光展銳助力中國(guó)電信普及VoLTE

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